allegro中10mil过孔_信号打孔换层引起的回路问题及接地过孔对信号质量的影响

注意使用需在PCB上钻孔的器件或在PCB上打过孔都会引起镜像平面的非连续性，会破坏信号的最佳回流途径。

信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔换层的几种情况：

a、信号线换层，回流路径也从GND换到VCC上去了；

b、信号线换层，但参考面没改变，回流路径没有换层；

c、信号线换层，回流路径也换层，但只是从一个GND平面换到另一个平面；

a、c两种情况如果不能在信号换层过孔处将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。

针对以上换层引起的回路问题其解决方法如下：

(a)需要在过孔附近放置旁路电容将VCC与GND连接起来，以给回路提供一个低阻抗通路；

(b)建议高速信号线及时钟线采用此种换层方式；

(c)需在换层过孔附近放置地过孔将GND与GND连接起来，以给回路就近提供一个通道；

所以我们经常可以看到一些经验丰富的PCB设计师在处理高速信号打孔换层的时候在在信号孔附近添加回流地孔&#