前言:
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1. 概述
本文以绘制 2.54 的插针焊盘为例,尺寸下图:
常用尺寸范围:
参数 | 尺寸(mil) | 尺寸(mm) | 备注 |
---|---|---|---|
钻孔直径(Drill diameter) | 实物尺寸 + 8-12mil | 实物尺寸 + 0.2~0.3mm | |
规则焊盘(Regular Pad) | Drill diameter + 10-20mil | Drill diameter + 0.254~0.5 | 通常正规焊盘是孔径的2倍 |
Flash焊盘 | Inner diameter= Drill diameter + 16-20 mil | Inner diameter = Drill diameter + 0.4-0.5 mm | 钻孔大小在0.5mm以下的,通常外径比内径大0.3mm,超过0.5mm的孔,外径比内径大0.5~0.8mm |
Flash焊盘 | Outer diameter= Drill diameter + 30-40 mil | Outer diameter= Drill diameter + 0.762-1 mm | |
Anti Pad | Drill diameter + 30 mil | Drill diameter + 0.762 mm | 通常隔离焊盘比正规焊盘大0.2mm,0.1mm也可以 |
直插焊盘尺寸设计详细描述:
eg:
(1)如上图,2.54 mm 间距的插针,实际孔径大小是 0.64mm,一般在做通孔焊盘时钻孔直径 0.64+0.3(12mil)=0.94mm,焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。
(2)在做 Flash 时,内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm,外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm,开口大小 = 0.64。下图中阴影部分是要被扣掉的,只留开口地方与负片进行连接。
补充:
Thermal relief(花焊盘/热风焊盘): 也叫热风焊盘,防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用:
(1)防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;
(2)防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。
Anti pad(隔离PAD): 起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。
各层参数设置:
层 | 设置参数 | 备注 |
---|---|---|
BEGIN LAYER | 形状与实际一致(圆形、方形等),参数和焊盘外径一致 | |
END LAYER | 形状与实际一致(圆形、方形等),参数和焊盘外径一致 | |
SDOLDERMASK LAYER | 一般比正常尺寸单边大0.1mm | |
PASTERMASK LAYER | 等于焊盘实际尺寸 |
2. 绘制步骤
2.1 FLASH 焊盘制作
如上图,相关参数如下:
类目 | 参数 | 备注 |
---|---|---|
理论孔径(Drill diameter) | 0.64 mm | 孔径 < 1mm |
实际孔径(Drill diameter) | 0.64 + 0.3 = 0.94mm | |
焊盘直径 | 0.94 + 0.4 = 1.34mm | |
FLASH 焊盘内径 | 0.94 + 0.5 = 1.44mm | |
FLASH 焊盘外径 | 1.34 + 0.5 = 1.84mm | |
反焊盘孔径 | 1.34 + 0.5 = 1.84mm | |
开口大小 | (1.84 - 1.44)/ 2 + 0.254 = 0.454mm |
(1)绘制 FLASH 焊盘,新建一个 FLASH 焊盘
(2)添加 FLASH 焊盘,点击 Add 菜单,如下图:
(3)添加 FLASH 焊盘参数(单位为mm),填写完成确认,如下图,就完成了 FLASH 焊盘的绘制
(4)然后使用 Pad Designer 开始绘制焊盘
钻孔大小 0.94mm,如下图:
焊盘设置,如下图:
焊盘部分设置如上图所示,这个是开始层,其余的层复制粘贴即可,SOLDERMASK 稍大,一般增加 0.1mm即可,保存,这样就完成一个插件焊盘的绘制了。
(5)再回到 PCB Editer ,现在才正式进入封装的绘制。
新建一个 package symbol,如下图:
根据间距参数,放置焊盘,如下图:
分别绘制丝印层、装配层、边界层,如下图:
放置元件标示符(Labels),选择Layout->Labels->RefDef,标示符包括装配层和丝印层两个部分,如下图:
点击保存,至此,我们就完成了一个插针封装的绘制。
参考处的连接都是非常不错的文章,值得学习。