计算机电路中bga是什么,电路板如何判断哪些是BGA芯片

芯片的封装形式有很多种，笼统区分可以分为直插及贴片，比如常见的DIP封装及SOP封装等。但是芯片实际使用的封装形式是有很多种的，尤其是贴片封装，不同芯片根据引脚数量及功能的不同，封装形式也会有很大的差别。随着芯片制造技术的发展，集成化程度的提高，一个芯片包含多种控制功能，这就意味着其引脚数量会不断增加，但是从成品小型化的角度考虑，芯片的封装体积又不能做得太大，所以就出现了类似BGA一样的封装的芯片，在引脚数量增加的前提下，尽可能缩小芯片的体积。

如果引脚的数量不多，比较常见的贴片芯片的封装，比如SOP、QFP等，采用双侧或四周引脚引出的方式。这种封装的芯片由于引脚需要引出，体积上是无法做的太小的。另外一种常见封装是QFN，这种封装的芯片比较明显的特点是外部看不到引脚的引出，其引脚全部集成在芯片的底部，比较常用的也是四列引脚排列。

QFN的封装虽然没有引脚引出，但是其体积也只是去掉了引脚的输出，整体并没有缩小太多，并且在引脚较多的时候还会增大体积。BGA封装的芯片是目前常用芯片中引脚较多的情况下体积相对较小的。它与QFN一样，没有引出引脚，并且把所有的引脚铺满芯片底部，以单点焊盘的方式输出。

判断BGA芯片的方法也是比较容易的，首先可以从四周分辨有无焊盘的引出，如果没有焊盘引出，从芯片与PCB之间的缝隙中可以看到焊点的锡球。BGA封装的芯片常见于电脑、手机等大规模的芯片方案中，从外观还有芯片类型上还是很好区分的。