半导体物理与器件pdf施敏_盘点半导体制造中的设备材料及制造工艺

本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了 IC 晶圆生产线的 7 个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。

一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道，Front-End)和封装(后道，Back-End)测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，我们以最为复杂的晶圆制造(前道)和传统封装(后道)工艺为例，说明制造过程的所需要的设备和材料。

集成电路产业链

晶圆生产线可以分成 7 个独立的生产区域：扩散(Thermal Process)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric DeposiTIon)、抛光(CMP)、金属化(MetalizaTIon)。这 7 个主要的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行的。在这几个生产区都放置有若干种半导体设备，满足不同的需要。例如在光刻区，除了光刻机之外，还会有配套的涂胶 / 显影和测量设备。