问题背景:
一款项目前期运行试产,屏幕(TDDI , tp和lcd是二合一的芯片)显示功能都是ok的. 但是到某一个阶段试产,发现存在概率的屏幕不良,tp不能使用的问题(产线反馈). 基于产线提供回来的Log , 充斥着大量的tp 初始化报错,所以当时由tp主导分析.
问题分析:
一方面产线问题是一刷机就有的问题, 并且使用手中的调试机无法复现问题,无异常样机从工厂返回. 另外一方面从Log看,除了看到各类器件失败的报错后,没有其他报错. 所以第一时间申请去工厂进行现场信息确认和问题解决. 当然确保问题完整解决, 申请带上了FAE.
工厂看到现象是黑屏问题是从开机动画阶段就发生,工厂反馈信息有误. 黑屏后一直到进入桌面, adb log 输出正常. 基于概率问题,第一时间量取供于屏幕的vsn, vsp 的电压.发现问题场景下,电压是存在"过流保护"的情况, 既电压拉高后有掉电情况.
问题解决:
拉通高通确认,因为屏幕的+-6V的电压比较大, 最好采用阶梯上电方式进行,从而避免瞬间大电流带来的电压回落的情况发生. 在uefi 阶段采用阶段上电后,发现问题解决.
问题总结:
这次过流保护看似是软件导致的问题,其实是因为当次采用的电容相比之前物料偏差较大带来的, 偏差值在30%左右. 所以单个器件或者平台子系统的过流保留和过流保护也应该是电路设计要考虑, 同时也要考虑合理的物料偏差带来的问题.