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RSS订阅原创 【OneNet云平台】 ESP8266数据上传与平台的数据下发纯干货分享！
根据自己的需求来写，由于我上传的是温度和湿度，所以我添加了2个自定义功能点，见图8所示。至此，我们完成了数据的上传，以及ONENET平台端的下发。我使用的这款ATK-ESP-8266串口转WIFI模块，并非是最新版本的模块。需要注意：可能是由于版本的问题，一直连接不上，经过固件烧录，后来就连接上了。3.OneNet平台物模型数据的下发，需要进入设备调试页面,如下图所示。，填写信息根据自己设备实际情况填写。图3是我的配置信息，给大家参考。我们发现，设置温度值后发送温度和湿度的值，再图15中可以实时收到。
2024-07-15 16:12:47
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原创 嘉立创EDA画PCB导入板框时出现尺寸不正确问题解决
好戏来了，文件->导入->DXF后，选择刚才保存的DXF文件后，原来的尺寸都变了（偷偷试了下AD09打开这个DXF文件尺寸是好的）。我们发现，尺寸自动识别成毫米了，大小也基本对了。咱们只需将导入的顶层，改成板框层即可，测量准确无误。重点步骤：遇到这个问题的小伙伴们看一下这一步关键操作做了吗？另存为dxf格式后，如图2所示。
2024-04-26 22:21:07
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原创 RT-Thread 学习入门（一） ：ESP32在RT-Thread Studio中的工程创建
RT-Thread Studio 主要包括工程创建和管理，代码编辑，SDK管理，RT-Thread配置，构建配置，调试配置，程序下载和调试等功能，结合图形化配置系统以及软件包和组件资源，减少重复工作，提高开发效率。我是先在VScode上跑通，再移植到RT-Thread Studio上的。创建工程完成后，我们试着写一个基础的程序，让IO口翻转。本文章只为记录博主工程中遇到的问题，供大家学习使用，如有讲解不到的地方，欢迎大家批评指正。创建工程完成后，我们试着写一个基础的程序，让ESP32-S3的IO口翻转。
2024-01-31 13:55:50
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原创 阻抗匹配模型分析与PCB实例计算
T1:阻抗线铜厚，包括基板厚度+电镀铜厚 CEr1:阻焊介电常数 C1:基材阻焊厚度 C2:线面阻焊厚度(后加工)：指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。外层蚀刻后单线共面阻抗，参考层为同一层面的VCC/GND和次外层VCC/GND。目前常见的特性阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗此三种情况。S1：差分阻抗线之间的间距T1：线路铜厚=基板铜厚+(孔铜+5)*1.2。T1:阻抗线铜厚，包括基板厚度(基板出厂铜皮)+电镀铜厚(后加工)
2024-01-26 15:36:23
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原创 在安装cadence 16.6版本时出现找不到xxx.dll，无法继续执行代码解决
在安装cadence 16.6版本时出现找不到xxx.dll，无法继续执行代码解决
2023-12-26 09:50:02
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空空如也
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