阻抗匹配模型分析与PCB实例计算

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1.阻抗分类

特性阻抗的分类：

目前常见的特性阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗此三种情况。

单端(线)阻抗：指单根信号线测得的阻抗 。
差分(动)阻抗：指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。 共面阻抗：指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。

2.常见的PCB结构

2.1 表面单端/差分阻抗

图一.表面单端阻抗（开窗）

适用范围:
无阻焊微带线，适用于PCB上下两个表层的线路层阻抗计算。

参数说明:

H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度
W2:阻抗线上线宽
W1:阻抗线下线宽 Er1:介质层介电常数
T1:阻抗线铜厚，包括基板厚度(基板出厂铜皮)+电镀铜厚(后加工)

图二.表面单端阻抗（带阻焊层）

适用范围:
含阻焊微带线。另外由于在外层，其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚；或当表层使用单独铜箔时，则为成品铜箔厚度。

参数说明:

H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度
W2:阻抗线上线宽
W1:阻抗线下线宽
Er1:介质层介电常数
T1:阻抗线铜厚，包括基板厚度+电镀铜厚 CEr1:阻焊介电常数 C1:基材阻焊厚度 C2:线面阻焊厚度(后加工)

2.2 共面单端/差分阻抗

图三.共面单端阻抗

适用范围:
外层蚀刻后单线共面阻抗，参考层为同一层面的VCC/GND和次外层VCC/GND。

参数说明:

H1:外层到次外层VCC/GND之间的介质厚度
W2:阻抗线上线宽
W1:阻抗线下线宽
D1:阻抗线和同面参考VCC/GND之间的间距
T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚
Er1:介质层介电常数

图四.共面差分阻抗（带阻焊层）

适用范围：阻焊后差分共面阻抗。

参数说明:

H1：外层到次外层之间的介质厚度
W2:阻抗线线面宽度
W1: 阻抗线线底宽度
D1：阻抗线与 GND/VCC之间的距离
S1：差分阻抗线之间的间距T1：线路铜厚=基板铜厚+(孔铜+5)*1.2
Er1：介质层介电常数
C1：阻抗线与 GND 之间阻焊厚度
C2：线面阻焊厚度C3：阻抗线间阻焊厚度
CEr：阻焊介电常数

3.仿真举例

举例：嘉立创7628层压结构的阻抗设计

这里以带阻焊层的共面差分阻抗结构为例说明各个参数的意义（见下图），其他结构参数会少一些，但意义都是一样的。

3.1 嘉立创阻抗计算神器计算线宽

1.首先,我们通过对嘉立创阻抗计算神器计算,当阻抗为50ohm时，若阻抗到铜皮距离为8mil时，计算得到线宽为11.63mil。

图五.嘉立创阻抗计算线宽

3.2 嘉立创7628层压结构的工艺参数

图六. 嘉立创7628工艺参数

图七. 仿真需要的额外工艺参数

3.3 SI9000仿真

图八.SI9000仿真

注意：工艺参数里没有给出C3，这里用默认值（1.0000）近似代替，可以看到二者的计算结果，线宽仅相差0.09 mil，基本上可以忽略不计。说明模型的选用和计算是准确的。