PCB测试点

测试点LAYOUT注意事项:

1. 一般測試點大小均為 30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至 30mil。

    測試點與元件 PAD 的距離最小為 40mil。

2. 測試點與測試點間的間距最小為 50-75mil,一般使用 75mil。密度高時可使用 50mil。

3. 測試點必須均勻分佈於 PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。

4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。

5. 測試點必需放至於 Bottom Layer。

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