为了测试和质量保证裸露和组装pcb,通常有必要在电路板上包括测试点。
裸板上的测试点
测试点是PCB上暴露信号或电源网络的垫片,可以通过外部探针连接。裸露的pcb通常使用组件垫本身来测试短路和开路,这通常是用“飞行探针”测试仪来完成的。飞行探针测试仪有两个或更多的头,可以四处移动,类似于取放机,在末端有弹簧加载的针状探针。这些探针快速连续地定位,以接触PCB上的每个焊盘,并测量同一网的连续性以及相邻网的短路。如果发现有任何问题,在PCB制造中确实不时发生,那么这个板就会被拒收。
组装板上的测试点
对于组装板,使用了许多测试和QA策略。自动光学检测(AOI)机器可以检查组件放置正确,可见焊点看起来良好。如果组件上有极性和/或值标记,那么AOI也可以用来检查这些。自动x射线检查(AXI)机器可以用于检查针脚不可见的部件,如球网格阵列(BGA)芯片;它们也可以用于检查元件下的焊桥,如QFNs,以及焊料中的空洞。
在这个阶段还可以使用飞探针测试仪来测量元件的值(电阻、电容、电感)以及信号的完整性,甚至LED的运行和元件的极性(在飞探针头上使用光学传感器)。一旦电路板组装好,通常