常用文件储存设备的原理和特性

内容简述

简述常用的文件储存设备,包括NOR Flash、NAND Flash、eMMC的硬件原理,器件特性

1.Flash基本储存单元

Flash的基本储存单元
NOR FLASH和NAND FLASH都是使用浮栅场效应管(Floating Gate FET)作为基本存储单元。浮栅场效应管共4个端电极:源极(Source)、漏极(Drain)、控制栅极(Control Gate)和浮置栅极(Floating Gate)。
浮栅(FG)不带电荷,则场效应管处于不导通状态,表示数据1;浮栅(FG)带电荷,则场效应管处于导通状态,表示数据0。

NOR、NAND名称的由来:
NOR FLASH中的N是NOT,含义是Floating Gate中有电荷时,读出为‘0’,无电荷时读出为‘1’,是一种‘非’的逻辑。OR的含义是同一个Bit Line下的各个基本存储单元是并联的,是一种‘或’的逻辑。
NAND FLASH中的N是NOT,含义同上。AND的含义是同一个Bit Line下的各个基本存储单元是串联的,是一种‘与’的逻辑。
FLASH的‘或’、‘与’逻辑取决于储存单元连接方式,下文“Flash的结构和特性”中描述。

场效应管原理扩展:
BJT(三极管)是由基极电流控制集电极与发射极之间的电流大小,称为电流控制器件。
FET(场效应管)是由栅极电压控制漏极和源极之间的电流大小,称为电压控制器件。FET的栅极上没有电流流过(实际上只有极小的电流流过,比BJT基极电流小的多)
场效应管原理对比

FLash使用场效应管的原因、特性:

  1. 高集成度:场效应管的结构简单,可以实现高密度集成,从而提高存储容量。
  2. 低功耗:场效应管的功耗较低,可以实现低功耗存储。
  3. 高速度:场效应管的开关速度较快,可以实现高速读写操作。
  4. 可靠性高:场效应管的结构简单,制造工艺成熟,可靠性较高。
  5. 可编程性强:场效应管可以通过控制栅极电压来控制其导通和截止状态,从而实现可编程存储。

2.Flash储存单元的擦、写

浮栅场效应管的擦写
擦除操作是从浮栅中挪走电荷,写操作就是向浮栅注入电荷。
方法包括热电子注入(hot electron injection)和F-N隧道效应(Fowler Nordheim tunneling)。

思考:
1.为什么flash有擦除寿命限制?
答:隧穿会损伤隧穿氧化层
2.为什么flash的擦除、写入时间较长?

3.Flash的储存结构和特性

NOR FLASH的原理结构图

NOR FLASH沿bit line的切面图
NOR FLASH的结构原理图如上,可见每个Bit Line下的基本存储单元是并联的,当某个Word Line被选中后,就可以实现对该Word的读取,也就是NOR Flash支持随机存取(Random Access),且具有较高的读取速率。

NAND FLASH的原理结构图
NAND FLASH沿bit line的切面图
NAND FLASH的结构原理图如上,可见每个Bit Line下的基本存储单元是串联的,NAND读取数据的单位是Page,当需要读取某个Page时,FLASH控制器就不在这个Page的Word Line施加电压,而对其他所有Page的Word Line施加电压(电压值不能改变Floating Gate中电荷数量),让这些Page的所有基本存储单元的D和S导通,而我们要读取的Page的基本存储单元的D和S的导通/关断状态则取决于Floating Gate是否有电荷,有电荷时,Bit Line读出‘0’,无电荷Bit Line读出‘1’,实现了Page数据的读出,但NAND无法实现随机存取

并联的NOR Flash结构比串联的NAND Flash需要更多的导线连接,Die的利用率较低,所以NAND Flash的储存密度更高,适合大容量储存的场景。NOR Flash支持位寻址和XIP,适合储存代码。

4.NAND Flash的分类

在这里插入图片描述
NAND闪存的常见类型有SLC(Single-Level Cell)、MLC(Multi-Level Cell)、TLC(Triple-Level Cell) 和QLC等。不同类型的闪存,其结构特性、单元位数、耐久性等是不同的,其中耐久性是由闪存单元在开始磨损前可以完成的程序擦写(P/E)周期数量来决定的,擦除和写入一个单元的过程便是一个P/E周期,P/E周期的标称数值越高,则表示该闪存颗粒可擦写的次数越高,即其耐久性越高。
思考:
MLC、TLC怎么在一个基本储存单元中表示多个bits?

5.NAND Flash芯片内部组织方式

SPI NAND Flash芯片框图
NAND Flash芯片存储序列组织方式
上图以一款SPI NAND Flash芯片为例,Flash芯片与Host设备用SPI通信。芯片内部主要模块包含控制器,缓存和NAND储存颗粒等。
NAND储存颗粒可分为多个block,block为最小擦除单元。block可分为多个page,page为最小读、写单元。

6.eMMC芯片内部组织方式

eMMC是embedded MultiMediaCard的简称,即嵌入式多媒体卡,是一种闪存卡的标准,具体由电子设备工程联合委员会JEDEC订立和发布。它是对MMC的一个拓展,具有体积小,功耗低,容量大等优点,非常适合用作智能手机、平板电脑、移动互联网设备等消费类电子设备的存储介质。

eMMC简化框图1
eMMC简化框图2(引用自JESD84)
eMMC简化框图如上,其内部主要包括储存介质(NAND Flash)和Flash控制器。通过MMC标准接口与Host端通信,在Host端有MMC控制器。

NAND Flash与eMMC对比
NAND Flash与eMMC对比,eMMC控制器实现了ECC(Error Checking and Correcting)、坏块管理和擦写均衡,Host端只需要通过标准MMC接口即可操作eMMC,使用起来更简单。

7.常见文件储存设备对比

在这里插入图片描述
由上表可见,
Norflash容量相对较小,擦除时间长,但支持XIP(eXexute In Pleace),适合储存可执行程序
Nandflash容量相对较大,擦除时间短,适合储存总量不大的数据何文件
eMMC容量最大,适合储存大量数据和文件

参考文档:
https://www.elecfans.com/consume/2156080.html

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