硬件工程师的出路

论国内硬件设计/开发成功率

干了快10年硬件,上了10年CSDN,突然想讨论一个话题,也突然想看世界怎么样,国内的硬件工程师设计水平如何?成功率是多少?
首先需要来个宏定义:
#define 成功 项目通过量产评审,进入量产阶段
从项目开始,收集产品需求,定义规格,TR2制定产品方案,硬件设计方案(其他各种方案同步),TR3,开始设计原理图,备料,PCB设计,做BOM,焊接贴片,硬件调试,软硬联调,结构手板装机,硬件白盒测试,TR4,主机集成测试,系统测试,TR5,小批量试产,TR6,产品量产。整个过程,一气呵成,感觉好顺啊!清风徐来。但是中间过程硬件最难以面对和最没有硬度,对就是硬度,给人硬硬的感觉,硬度越高自己和老板越爽!,改版,(原因有很多哈:线没接/尺寸超了/电路连错/电路方案错误/什么还有软件调不通等等原因,不说了!都是坑,都是汗水!)

1版成功的概率多大?大家都到达高潮!好faile!到达了巅峰!3w/夜
2版成功的概率是多少?自己到达高潮!好faile!自己到达了巅峰,(boss)嗯嗯!略有感觉!1.5w/夜
3版成功的概率是多少?自己到达高潮!巅峰是不可能了,(boss),哎!反正是进来了!也弄出来了。7K/夜
4版的成功率达到多少?自己到达高潮!好faile!自己到达了巅峰,(boss)进来了吗!400/夜(滚)
5版以上的不要为难自己,做销售去吧,很爽的,天天400。

小编自己参与的公司平均水平差不多1.5w/夜那种,自动控制行业。

热烈欢迎大家讨论,比价:那一档,xxx行业。

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第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11§3.3.1 项目立项流程: 11§3.3.2 项目实施管理流程: 12§3.3.3 软件开发流程: 12§3.3.4 系统测试工作流程: 12§3.3.5 中试接口流程 12§3.3.6 内部验收流程 13第三章 硬件EMC设计规范 13第一节 CAD辅助设计 14第二节 可编程器件的使用 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26§3.2.5 VHDL语音 33第三节 常用的接口及总线设计 42§3.3.1 接口标准: 42§3.3.2 串口设计: 43§3.3.3 并口设计及总线设计: 44§3.3.4 RS-232接口总线 44§3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45§3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47第四节 单板硬件设计指南 48§3.4.1 电源滤波: 48§3.4.2 带电插拔座: 48§3.4.3 上下拉电阻: 49§3.4.4 ID的标准电路 49§3.4.5 高速时钟线设计 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51§3.4.7 复位电路 51§3.4.8 Watchdog电路 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53第五节 逻辑电平设计与转换 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66第六节 母板设计指南 67§3.6.1 公司常用母板简介 67§3.6.2 高速传线理论与设计 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79第七节 单板软件开发 81§3.7.1 常用CPU介绍 81§3.7.2 开发环境 82§3.7.3 单板软件调试 82§3.7.4 编程规范 82第八节 硬件整体设计 88§3.8.1 接地设计 88§3.8.2 电源设计 91第九节 时钟、同步与时钟分配 95§3.9.1 时钟信号的作用 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102第十节 DSP技术 108§3.10.1 DSP概述 108§3.10.2 DSP的特点与应用 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114第四章 常用通信协议及标准 120第一节 国际标准化组织 120§4.1.1 ISO 120§4.1.2 CCITT及ITU-T 121§4.1.3 IEEE 121§4.1.4 ETSI 121§4.1.5 ANSI 122§4.1.6 TIA/EIA 122§4.1.7 Bellcore 122第二节 硬件开发常用通信标准 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122§4.2.2 CCITT G系列建议 123§4.2.3 I系列标准 125§4.2.4 V系列标准 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128§4.2.5 CCITT X系列建议 130参考文献 132第五章 物料选型与申购 132第一节 物料选型的基本原则 132第二节 IC的选型 134第三节 阻容器件的选型 137第四节 光器件的选用 141第五节 物料申购流程 144第六节 接触供应商须知 145第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
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