芯片开发流程

通过这张图，我们可以对设计一个芯片的流程有一个大致的了解。然而对于前后端具体工作内容的划分可能因公司而异。对于前端设计所需要的工具主要是代码分析工具和仿真工具；后端需要用到综合工具、静态时序分析工具等。

另外涉及到tape out，这是指向芯片制造厂商提交最终的设计数据文件。tape out又可细分为base tape out, metal tape out, all layer tape out等等。大概可以理解为对于芯片的不同分层进行生产加工。base tape out的成本往往最大。

关于ECO和等效性检查，ECO往往发生在接近tape out时，发现RTL中存在问题。通过直接进行网表ECO的修改来达到用样的效果，之后编可以进行等效性检查。不同公司也有相应的等效性检查工具。

在拿到芯片之后同样也有机会对芯片进行修改，即FIB操作（Focused Ion Beam，聚焦离子束），需要打开芯片的封装，而且效果并不理想。此外还可以进行在硅片调试（post silicon），针对不同种类的问题有不同的检查方向，但同样是一个效率不高的技术手段。