芯片资深IC设计工程师面经系列（一）芯片开发流程

今年芯片行业整体不景气，十余年芯片设计经验出来面试，总结自己多年来面试经验。所有皆原创，网上搜不到的，问题命中率50%以上吧。

第一步一般是自己我介绍和项目介绍，这个大家可以根据自身准备。

问题一，介绍下芯片开发流程。

这个问题网上有很多资料，但是如果照背网上资料，这不是面试官想要的答案，在真实的公司中，大多是以IPD的TR节点，或者milestone的方式。比如某思，以TR1~TR5进行研发进度控制

TR1：产品定义，需求分析等前期评审

TR2：系统架构，ip原型

TR3：子模块架构，架构优化

TR4：前端和中端。RTL开发，验证、集成、综合等。其中又有50%RTL（代码完成）、85%网表（完成所有用例验证，后端开始try流程）、95%网表（MEMfreeze，完成质量活动）、100%网表(RTL交付，后端开始最终版流程）

在代码freze之前