芯片资深IC设计工程师面经系列（二）芯片开发流程

今年芯片行业整体不景气，十余年芯片设计经验出来面试，总结自己多年来面试经验。所有皆原创，网上搜不到的，问题命中率50%以上吧。

第一步一般是自己我介绍和项目介绍，这个大家可以根据自身准备。

问题一，介绍下芯片开发流程。

这个问题网上有很多资料，但是如果照背网上资料，这不是面试官想要的答案，在真实的公司中，大多是以IPD的TR节点，或者milestone的方式。比如某思，以TR1~TR5进行研发进度控制

TR1：需求分析、芯片架构、IP选型等前期评审

TR2：子模块架构、PPA分析、架构优化

TR3：RTL开发，验证、集成、综合等。其中又有50%RTL（代码完成）、85%RTL（完成所有用例验证，后端开始try流程）、95%RTL（MEMfreeze，完成质量活动）、100%RTL(RTL交付）

在代码freze之前，有综合、lint检查、cdc分析、pt分析、FM（形式化验证）、帕拉丁平台emu、FPGA原型验证等工作。

而面试官又容易问到给后端的交付件包括哪些？

包括原始代码、网表、filelist、dont_touch_list、sdc（时序约束文件）、upf（电源域描述文件）、fsdb（仿真波形文件）

TR4：后端设计、后仿真、ECO等工作。交付给后端到tape_out通常需要两个月左右时间。

TR5：样片回片测试。