切片分析报告格式_金相切片分析报告

最新推荐文章于 2022-11-08 22:54:13 发布
最新推荐文章于 2022-11-08 22:54:13 发布
阅读量757 收藏
点赞数
文章标签： 切片分析报告格式
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_39552286/article/details/111848813
版权

※

Measurement Method

(

1

)

Hole Wall Copper Thickness

(

2

)

Solder Mask Thickness

(

3

)

Trace Width

R

0.55

1.64

R

2.17

No.

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

R

No.

R

Customer P/N

UO-120013A-A

Drawing/Rev.

SO-130085D-A

FP ICS P/N

2ZHHR001

LOT No.

1305140050

Package Type

FBGA

Quantity

1000U

Ball Count

66ea / unit

Report Result

PASS

CCL

H/L-832NXA-HS

Pre-Preg

N/A

Copper Foil

N/A

Solder mask

AUS-308

Hole Plugging

N/A

17.43

17.43

N/A

※

Cu thinkness (μm)

Actual

Photo

Layer

SPEC

tolerance

1

2

3

4

5

6

Average

MAX

MIN

17.52

17.98

17.43

Pass

2L

18

Ref.

16.34

17.43

16.89

16.89

17.98

16.89

17.07

17.98

16.34

Pass

1L

18

Ref.

17.43

17.43

17.43

17.98

※

Dielectric thickness (μm)

Actual

Photo

Layer

SPEC

tolerance

1

2

3

4

5

6

Average

MAX

MIN

150.17

151.44

149.27

Pass

※

Hole diameter

Actual data

Photo

Feature

SPEC

(μm)

tolerance

Average

MAX

MIN

1

～

2L

150

Ref.

149.27

151.44

149.27

150.35

150.90

149.81

154.80

156.98

156.98

156.44

156.98

155.35

156.44

156.98

156.98

154.80

※

Via Plating Thickness

Actual data

Photo

Feature

SPEC

(μm)

tolerance

1

2

3

4

5

Average

MAX

MIN

13.62

14.71

14.16

14.16

13.62

14.16

13.07

14.16

13.62

13.62

13.62

14.71

13.62

13.63

14.17

14.17

14.17

14.17

13.63

13.63

13.08

13.63

13.63

13.63

14.17

13.63

13.63

14.17

14.17

14.17

14.17

13.08

13.63

13.62

14.16

13.62

13.62

13.62

13.07

13.07

13.07

13.62

13.62

13.07

13.07

13.62

14.16

13.07

13.62

A

B

C

D

E

F

1.09

1.09

Score

Pass

Result

Result

1.64

1.09

1.09

1.09

Pass

12.00

Pass

Min

13.79

14.17

13.08

12.00

Pass

Min

Min

Min

13.85

14.17

13.08

12.00

Pass

13.56

14.16

13.07

13.40

14.16

13.07

12.00

Result

Result

12.00

Pass

12.00

Pass

Min

14.11

14.71

13.62

Min

13.84

14.71

13.07

±

2.18

14.71

14.16

14.16

14.16

13.62

13.62

14.16

Hole Wall Copper

Thickness

Prepared by

Confirmed by

Approved by

Customer

Highrise

Supplier

Fastprint

"Customers first, fast and efficient, continuous innovation, and

grow together."

金相切片分析报告

Microsection Analysis Report

Thru Via

Diameter(PTH)

150

30

156.27

156.98

154.80

1

1

13.62

13.62

13.62

13.07

Copper

Width

Copper

Space

weixin_39552286
关注
  • 0
    点赞
  • 踩
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
切片分析报告格式_社科论文写作101-APA数据分析结果报告格式
weixin_39560066的博客
12-29 442
什么比写论文更惨？改论文！！特别是搞量化数据的，少个数据或报告格式不正确的话，重新搞数据和格式吧——又要打开spss，又要在网上看数据分析步骤，又要在熟悉的word界面花上一天。所以，在数据分析前学习一下数据报告的标准格式还是很有必要的。下面简单介绍下APA（5th）的数据报告格式——（个人分享，仅供参考）常用的数据通常包括：描述性数据（均值M，标准差SD），p值，t值等等。小数点保留两位（保留3...
金相_金相切片技术在多层印制板生产中的应用
08-12
金相切片技术是一种在材料科学中广泛应用的分析方法，特别是在多层印制板的生产过程中，它扮演了至关重要的角色。多层印制板，因其复杂性和精密性，需要严格的品质控制，以确保每一层之间的连接、绝缘性能以及整体的...
数据分析第一份技能图谱！限300份免费领，错过绝对后悔！
licunlan0904的专栏
11-13 135
随着数据分析的兴起，越来越多的人想要进入这个行业，尤其是对于一些小白来说，一段时间之后就忍不住吐槽，学数据分析学得想哭。因为数据分析所涵盖的内容实在太多、太杂了，很多人难以找到全面体系的知识框架！ 因此，我们集合了近10年来的数据分析职业经验，参考了数十份行业内的权威著作、白皮书等，结合数十万字的庞大学习资料，总结出了一套帮助数据分析人快速养成技能框架的知识树与方法论！ 而且更重要的是，我将这所有的理论内容经过精心的整理、总结、梳理、概括之后，最终吐血汇编成了一份《高阶数据分析技能图谱》！ ...
用r语言分析调查问卷_问卷调查分析报告范文、格式和写法
weixin_39692245的博客
11-26 787
调查问卷的分析报告写法基本是相同的，重点是要对调查报告的结构特点要熟悉，对调查报告的写作程序要掌握。（一）结构调查报告通常包括标题、导语、资料统计、概况介绍、分析内容、总结。1.标题部分。调查报告分单标题和双标题，其中可分为文章式标题和公文式标题。双标题也就是一个正标题和一个副标题。2.导语部分。导语也就是我们说的引言，它是调查报告的前言，也是全文的引子，为下面的正文做好铺垫，也可以对调查的基本情...
数据可视化如何作图-图表切片分析
m0_66248387的博客
11-08 1277
任务1通过对“目标达成率”低于70%的数据进行筛选，发现项目B中液氨、焦炭的销售目标达成率不及70%，落后于其他项目及产品。任务2通过对“目标达成率”“销售量”两个维度进行分析，可知仅项目A中的硫酸和液氨两个产品指标都达到了要求。任务3通过结果过滤器，对利润额前3的产品进行了分析，发现煤焦油是利润额相当高的产品。在进行帆软图表大数据分析时，如果需要聚焦所关心的帆软finebi数据，可通过切片/切块分析方法快速调整维度/指标的过滤条件，将无关的数据进行隐藏，达到聚焦帆软图表大数据分析的目的。
切片分析报告格式_切片报告
weixin_39625975的博客
12-22 296
湖南湖南利尔电路板有限公司HUNANLIERPRINTEDCIRCUITBOARDCO.,LTD.序号工序PCB异常与原因及解决方法1开料板翘及焗板不够焗板时放板不平、板与板之间有空隙、焗炉温度不够、焗板时间不够首先应该清楚板与板之间的杂物，操作时将板放整齐平稳、调整好焗板的时间和温度，如果都不是以上问题那就要检查焗炉本身的问题，是否出现故障及时修复增加后工序生产难度如变形等偏孔1、钻...
金相切片流程(PPT41页).ppt
10-13
金相切片是材料科学和工程领域中的一种重要的分析技术，广泛应用于材料的研究、开发和质量控制等方面。 取样原则： 取样原则是指在进行金相切片时，选择有代表性的部位和方法，以确保取样的代表性和可靠性。取样...
PCB失效分析技术概述
01-19
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的...包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。 　那么就要用到
陶瓷电容耐压不良失效分析
01-20
摘要：通过对 NG 样品、OK 样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS 分析及模拟试验  分析，认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷  -环氧界面存在间隙，导致其...
PCB电路板切片分析电镜分析-金鉴实验室
Gmatg的博客
05-25 3972
电路板切片分析制样方式： 1.PCB微切片 金相切片 样品的切片分析属于破坏性实验，利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，是一种快速的样品制备方法，处理样品搭配相应的检测设备(光学显微镜或扫描电子显微镜)可以观察样品的剖面结构。 一般的切片分析流程： 切割，使用切割设备将样品裁剪成合适的形状吃尺寸； 填埋，使用填埋剂，将切割好的样品镶嵌成一个标准样，增强产品的强度，减少研磨对其他非观察面产生影响； 研磨，使用不同粗细的砂纸（或钻石砂纸）进行研磨； 抛光，使用抛光布
切片分析报告格式_PCB微切片制作与分析报告
weixin_39944375的博客
12-22 1104
1/4经过一段时间对微对片的制作与分析观察，从中收获很多.微切片是我们用于分析问题﹑认证问题和解决问题的一个重要手段和工具.尤其对我们制程工程师来说,对于问题的分析确认和以及条件变更,起着相当重要的作用.因此,对于我们制程工程师来说,学会制作分析微切片是我们的一项基本技能。微切片的制作标准是﹔抛光完美﹑织纹清晰可见﹐无明显刮痕。按照一般的流程﹐要想制作一个好的微切片﹐主要分为以下几个步骤﹒1﹒取样...
2015 2020 r4烧录卡 区别_2020-2026中国振动测试设备市场现状及未来发展趋势
weixin_39918128的博客
12-07 121
2019年中国振动测试设备市场规模达到了XX亿元，预计2026年可以达到XX亿元，未来几年年复合增长率(CAGR)为XX%。本报告研究中国市场振动测试设备的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土振动测试设备生产商，呈现这些厂商在中国市场的振动测试设备销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。本文也同时研究中国本土生产企业的振动测试设备产能、产量、产值及市场份额。此外...
OLAP 分析--切片和切块
weixin_30879833的博客
07-15 1233
1 OLAP 分析OLAP 分析，又称多维分析，使分析人员能够从多个角度对从原始数据中转化出来的、能够真正为用户所理解的信息进行快速、一致、交互地存取，从而获得对数据的更深入了解的一类软件技术。OLAP 也可以简单定义成使用户能够以多维视图分析数据的工具。管理人员往往希望从不同的角度来审视业务情况，比如从时间、地域、产品、客户等来看收入、利润、支出等业务统计数字。每一个分析的角度可以叫做一个维，...
金鉴实验室 PCBA切片分析 PCB检测
qq_34911046的博客
10-21 657
目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。 适用范围：适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。 使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。 测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 腐蚀 观察拍照 常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D 1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等 2.PCBA焊接质量检测： a.BGA空.
切片分析报告格式_财务分析新技能-powerbi
weixin_30954879的博客
12-26 306
大数据时代来了，面对各种各样的数据信息，如何快速对这些数据进行解读和展示呢? 给大家推荐一个新技能，对财务工作者来说，绝对是工作上的好帮手，它就是微软的powerbi，结合了excel中几大插件功能，即Power Query、Power Pivot、Power View 、Power Map，作为大数据分析工具之一，它不需要你有高级的IT语言知识，操作上简单易学，可以快速处理海量数据展示我们想要的...
Python中切片的理解
热门推荐
一路彷徨的专栏
02-21 1万+
Python中的切片非常灵活，一行代码就可以实现多行循环完成的动作。现结合语法和实例进行讲解分析L=list(range(10))#L中的元素是0-9 用法: L[n1:n2:n3] n1代表开始元素下标 n2代表结束元素下标 n3代表切片间隔以及切片方向,默认值是1 L中每个元素都有正负两种下标，例如L[0]和L[-10]指的同一个元素都是0案例一 ：L[::1]的值结果：[0,1,2,3,4,5
golang数组和切片深入分析
yefengzhichen的博客
02-14 680
一、数组 1.1 数组赋值给数组 Go数组是值类型，因此赋值操作和函数传参数会复制整个数组的数据，例： func main() { a := [3]int{1, 2, 3} b := a fmt.Printf("a addr: %p, a[0] addr: %p\n", &a, &(a[0])) fmt.Printf("b addr: %p, b[0] addr: %p\n...
matlab下载.pdf
最新发布
07-14
matlab下载下载方式及注意事项
切片
05-26
切片是指在 Python 中对列表、元组或字符串等序列进行操作时，可以通过指定起始索引和结束索引来获取一个子序列。切片的语法为：[start:end]，其中 start 表示起始索引（包含），end 表示结束索引（不包含）。例如： ``` a = [1, 2, 3, 4, 5] b = a[1:3] # 获取 a 中索引为 1 和 2 的元素，即 [2, 3] ``` 如果省略 start，则默认从序列的第一个元素开始，如果省略 end，则默认获取到序列的最后一个元素。例如： ``` a = [1, 2, 3, 4, 5] b = a[:3] # 获取 a 中前三个元素，即 [1, 2, 3] c = a[3:] # 获取 a 中从索引为 3 开始到最后的所有元素，即 [4, 5] d = a[:] # 获取 a 中所有元素，即 [1, 2, 3, 4, 5] ``` 切片操作还支持步长参数，用于指定每隔多少个元素取出一个元素。步长的语法为：[start:end:step]，其中 step 表示步长，默认值为 1。例如： ``` a = [1, 2, 3, 4, 5] b = a[::2] # 获取 a 中每隔一个元素取一个元素，即 [1, 3, 5] ``` 切片操作不会改变原序列，而是创建并返回一个新序列。

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值