切片分析报告格式_切片报告

湖 南

湖南利尔电路板有限公司

HUNAN LIER PRINTED CIRCUIT BOARD CO.,LTD.

序号

工序

PCB异常与原因及解决方法

1

开料

板翘及焗板不够

焗板时放板不平、板与

板之间有空隙、焗炉温度不够、

焗板时间不够

首先应该清楚板与板之间的杂

物，操作时将板放整齐平稳、调

整好焗板的时间和温度，如果都

不是以上问题那就要检查焗炉本

身的问题，是否出现故障及时修

复

增加后工序生产难度如

变形等

偏孔

1、钻机本身精度不够

2、Collet保养不好

Collet损坏

3、机台不平整

4、板怀板之间有间隙如有杂物

销钉没打紧

5、断钻嘴

6、铜板弯曲

7、管位松动

8、胶纸粘贴不牢固

9、压脚气压不够压脚不平

10、室温偏高

1、通知维修部维修调校

2、勤清洗Collet并经常留意

Collet使用状况

如有损坏及时更换

3、调整机台、清除机台杂物

4、上销钉前清除板上杂物然后打

紧销钉使板与板贴无间隙

5、注意操作避免断钻刀

6、通知开料工序注意焗板操作

以及注意板的放置平整

7、上销钉时要注意销钉应与销钉

孔一样大

8、上板时胶纸要贴牢

9、调整压脚气压标准状态、压脚

不平要通知维修部磨平或更换

10、注意控制室内温度在20±2℃

之内

造成干膜绿油对位困难

严重的造成报废

异常

导致原因

解决办法

异常图片

主要危害

板边不光滑

切板磨刀口开隙太大、

磨边不好

调整好切板机刀口间隙、磨边

机刀口角度以及翻磨U形刀

增加操作难度、在D/F生

产时造成切膜困难产生菲

林碎

P

C

B