切片分析报告格式_PCB微切片制作与分析报告

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经过一段时间对微对片的制作与分析观察，从中收获很多

.

微切片是我们用

于分析问题﹑认证问题和解决问题的一个重要手段和工具

.

尤其对我们制程工程

师来说

,

对于问题的分析确认和以及条件变更

,

起着相当重要的作用

.

因此

,

对于我

们制程工程师来说

,

学会制作分析微切片是我们的一项基本技能。微切片的制作

标准是﹔抛光完美﹑织纹清晰可见﹐无明显刮痕。按照一般的流程﹐要想制作

一个好的微切片﹐主要分为以下几个步骤﹒

1

﹒取样

把样品从板内或测试

coupon

上取下﹒公司化验室有两种用于提取样品的机

台﹓一种是切割机﹐主要用于切割较薄的板子﹐或是板边取样﹓另一种是捞床

﹐主要用于捞取较厚的板子﹐或离板边较远处取样﹒

2

﹒烘烤

(1).

热应力切片必须经过

121

℃

-149

℃

烘烤至少

6

小时

.

(2).

烘烤后将样品放入干燥器内的陶瓷板上冷却至室温

.

3

﹒热应力试验

(1).

样品从干燥器中取出后涂上助焊剂

.

(2).

热应力条件依客户规格

4.

灌胶

灌胶的目的是为了固定试片﹐方便研磨

.

(1)

将样品用适当溶剂清洗干净

.

(2)

将切下的样本放置压克力中﹒然后将固化剂和树脂粉混合均匀后倒入模

子中﹐烘烤加速硬化或在常温下使溶剂挥发硬化起到固定样品的作用﹒在该步

骤中﹐注意在灌胶前需要将试样放正﹐胶要调得黏稠适度﹐太稀会影响胶凝固

的时间﹐太浓胶不易灌到孔内﹐且容易产生气泡另外要注意的是要尽量减少灌

胶时产生的气泡胶﹒