调焦后焦实现不同距离成像_【转载】红外成像光学系统进展与展望

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本文内容转载自《红外技术》2019年第1期，版权归《红外技术》编辑部所有。

王岭雪，蔡毅

北京理工大学光电学院

中国兵器科学研究院

纳米光子学与超精密光电系统北京市重点实验室

摘要：随着红外焦平面探测器向大面阵、多维度(例如双／多波段)信息获取、高灵敏度的第三代探测器技术发展，对红外成像光学系统的设计、光学元件加工、光学膜镀制、红外光学系统装调与测试等方面提出了新需求。本文在简述第一代热成像系统红外光学、第二代红外／热成像红外光学的基础上，梳理了第三代红外／热成像系统对红外光学的要求，综述了第三代红外成像光学系统解决这些新要求的技术进展，并展望了新技术的发展趋势。

关键词：红外成像系统；热像仪；红外成像光学系统

0 引言

红外成像光学系统是实现高画质红外／热成像的重要环节。与可见光成像光学系统相比，红外成像光学系统更复杂也更困难。红外辐射的波长比可见光的大一个数量级，容易发生衍射；红外光学材料的折射率大且种类较少，用不同材料组合进行光学像差校正的选择范围小；因此对红外成像光学系统与元件面形的设计与加工要求更高。

红外波段的辐射能量与可见光波段的辐射能量相差几个数量级，为获得足够多的红外辐射能量，红外／热成像系统需要采用大孔径成像光学系统；一般而言，红外／热成像系统需要观察远距离(例如5000m)的场景，因此需要采用长焦距(例如200mm)的光学系统；为控制红外辐射的衍射，红外成像光学系统的相对孔径需要取较大值(例如F数取值1～4)，典型可见光相机镜头的F数取值1～22。

第一代热成像技术的发展，产生了基于光机扫描成像的红外光学系统，特别是产生了基于锗材料光学元件的长波红外光学系统。

第二代红外／热成像技术发展，除产生了中波红外、短波红外成像仪对红外成像光学系统的新需求，还产生了非制冷热像仪对红外成像光学系统的新需求，为此，发展了新的红外光学材料、红外光学元件的设计、加工方法，丰富了红外成像光学系统的内容。

目前，红外探测器正在向第三代红外焦平面探测器发展，像元规模超过百万像素，探测元尺寸减小至8um甚至5um，热灵敏度提高至mK级，获取的信息维度增加了光谱维(双／多波段)、偏振维(4个偏振态)等。第三代红外焦平面探测器技术的新特点，导致第二代红外成像光学系统的技术不能很好地满足、甚至不能满足第三代红外／热成像系统的成像要求。换言之，第三代红外焦平面探测器对用于第三代红外／热成像系统的红外光学系统提出了新要求。

本文首先简要回顾了第一代、第二代红外成像光学系统，在此基础上梳理出第三代红外成像光学系统需要解决的新问题，综述了第三代红外成像光学系统解决这些新问题的技术途径和进展，展望了第三代红外成像光学系统的发展趋势。

1 第一代红外成像光学系统存在的问题

在第一代热成像系统中，由于扫描光束的扫描角度较大，一般将光学系统的孔径光阑设置在扫描镜／器之前，孔径光阑较大。当目标(例如远距离目标)红外辐射通量密度低于红外成像光学系统(含红外光学元件、支撑结构等)自身红外辐射通量密度时，则红外成像光学系统产生的红外辐射作为主要背景杂散光被红外探测器接收，形成叠加在场景热图像上的“水仙花效应”图像，成为限制第一代热成像系统热灵敏度、影响热图像画质的一个重要因素。

第一代红外成像光学系统存在的问题：

1)红外成像光学系统需要定制，结构复杂，传递函数较低，光学元件数量多，系统装调要求高；

2)不能实现与红外探测器的有效集成，红外成像光学系统的尺寸、重量较大；

3)折射式红外成像光学系统的“水仙花效应”较为严重。

2 第二代红外成像光学系统的特点

为克服“水仙花效应”的影响，第二代红外成像光学系统强化冷屏设计，将冷屏效率提高至100%，使背景杂散光的影响减到最小；采用二次成像模式，减小有效入瞳直径和红外物镜体积，在出瞳处设置冷光阑使光阑孔径最小，遮挡住大部分杂散光(图1)，提高了成像质量。

图1 二次成像光学系统的例子

在红外／热成像系统的细分应用层面，第二代红外成像光学系统有如下技术特点：

1)发展了无热化技术，改善光学系统因温度变化引起的离焦。

2)发展了折射元件表面加工衍射面的混合光学元件和非球面光学元件，衍射面校正轴向色差和色球差，非球面表面和透镜可以同时消除球差和慧差，提高成像质量，简化光学系统。

3)面向长焦距、远距离红外／热成像系统应用ÿ