本文概述了红外成像光学系统的主要挑战，包括大孔径、长焦距和大相对孔径设计。从第一代光机扫描系统到第二代无热化和混合光学元件的进步，再到第三代的优化功能，如制冷与无热化技术。重点讨论了红外制冷系统中的冷栏效率和无热化设计的几种方法，以及未来可能的发展方向，如变F数系统、自由曲面技术和计算成像红外光学系统。
本人不是做红外的，看到一篇综述就看看作为了解和知识储备。
1、红外光学系统需解决主要问题
红外辐射的波长比可见光的大一个数量级，容易发生衍射；红外光学材料的折射率大且种类较少，用不同材料组合进行光学像差校正的选择范围小。红外波段的辐射能量与可见光波段的辐射能量相差几个数量级，为获得足够多的红外辐射能量，红外/热成像系统需要采用大孔径成像光学系统；一般而言，红外/热成像系统需要观察远距离（例如 5000 m）的场景，因此需要采用长焦距（例如 200 mm）的光学系统；为控制红外辐射的衍射，红外成像光学系统的相对孔径需要取较大值（例如 F 数取值 1～4），典型可见光相机镜头的 F 数取值 1～22。
以上这些要求都将增加红外成像光学系统的设计和加工难度。
2、红外成像光学技术的发展
第一代：基于光机扫描成像的红外光学系统，特别是产生了基于锗材料光学元件的长波红外光学系统。
存在问题：1）红外成像光学系统需要定制，结构复杂，传递函数较低，光学元件数量多，系统装调要求高；
2）不能实现与红外探测器的有效集成，红外成像光学系统的尺寸、重量较大；
3）折射式红外成像光学系统的“水仙花效应”较为严重（当目标红外辐射通量密度低于红外成像光学系统自身红外
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