车载lin通信协议栈_国产车载MCU的突进与创新

随着汽车电子化的推进,国产车载MCU面临挑战。杰发科技发布新款车规级MCU AC7801X,适用于汽车电子和高可靠性工业应用,支持CAN-FD、LIN通信,旨在拓宽国内市场份额。相较于消费级和工业级产品,车规级MCU在温度范围、稳定性、生产良率和认证流程上有更高要求。尽管国内MCU行业起步晚,但新产品展现出创新和亮点,如CAN FD的升级,与国际品牌竞争。
摘要由CSDN通过智能技术生成

汽车新四化进程不断推进,汽车电子产业将迎来发展黄金期。

据 IC Insights 预测,车规级 MCU芯片销售额将在 2020 年接近 65 亿美元,随后在 2021-2023 年器件涨幅逐步加大,2023 年销售额将达到 81 亿美元。

而就目前来看,全球 MCU 市场由瑞萨、恩智浦、英飞凌、Microchip、赛普拉斯、意法半导体等国外半导体厂商主导,同时高通、英伟达、英特尔等消费电子巨头也在极力进入这一领域,相较之下,起步较晚、技术薄弱的国产车载 MCU 厂商处于弱势状态。

前不久,与非网一篇《为何国产车载 MCU 发展长路漫漫?》描述了国产车载 MCU 的现状与困境,从设计研发到生产良率再到车规级测试及认证等都是摆在眼前的难题,国产车载 MCU 长路漫漫,仍在追赶阶段。

近日,四维图旗下全资子公司 AutoChips 杰发科技车规级 MCU 产品线又添重量级新成员——AC7801X,这是继 2018 年底推出首颗车规级 MCU 芯片 AC7811 之后,又一颗国产 32 位 Cortex-M0+车规级 MCU 芯片,旨在进一步拓宽国内车身控制领域的市场份额。

据介绍,AC7801x 系列 MCU 符合 AEC-Q100 规范,适用于汽车电子和高可靠性工业应用,主要用于电控领域。在汽车上可广泛适用于天窗、车窗、座椅、ETC、LED 车灯、雨量传感器以及倒车雷达等。

294bb9a8-0a1f-eb11-8da9-e4434bdf6706.png

AC7801x 芯片框图(图源:杰发科技官网)

从芯片架构图看到,AC7801x 系列芯片基于 ARM Cortex®-M0+内核,运行主频 48MHz,最高 128KB Flash,最高 20KB RAM,供电电压支持 2.7~5.5V,具备出色 EMC/ESD 能力,能够适应更恶劣的环境,温度范围: -40 to 125℃;支持 LQFP48、QFN32、TSSOP20 三种封装类型。

在通信模块,本系列芯片支持 2 路 SPI、2 路 I2C、支持 1 路 CAN-FD,兼容 CAN 2.0B、支持 3 路 UART、支持 2 路 software LIN。

AC7801x 系列芯片具备强大的拓展能力,成熟完善的 ARM 架构及生态配置;先进的 CAN-FD 满足未来高带宽总线拓展需求;产品适配 AUTOSAR 功能;大容量 Flash/RAM、丰富的外设接口可充分满足客户个性化及扩展需求。同时 AC7801X 具有绝佳的性价比优势,推动传统车身包含的大量 8 位 /16 位 MCU 升级换代,助力汽车电子化跨越。

相比消费 / 工业级 MCU,车

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值