集成电路pad指的是什么_集成电路制造CVD工艺废气种类及尾气处理设备

集成电路制造中工艺废气，最难处理、排放最多的就是化学气相沉积，简称CVD。比如说在某种型号DRAM的内存芯片制作中(将近四百步的制作工序)，CVD的有毒有害废气排放总量占据总排放量的三分之一，并且随着技术的进步，电路芯片的集成化会越来越高，相对应的CVD产生的废气会越来越多。这些气体如果未经尾气处理设备净化达标，就直接排放，便会对环境和周边人员生命安全造成很大的危害。

集成电路

CVD的废气种类：

CVD具体指的是，气态化学材料在硅片沉积成薄膜的一个过程，主要用于代替或者半导体的制造，还能够制作成各种型号的薄膜层。

CVD生产的工艺废气大致可为没有反应的输入气体和反应生成物两种，其中反应生成物又由中间生成物和反应生成物两种。有害气体的成分复杂且含量极高，有较强的毒性和腐蚀性。CVD工艺废气中有毒且腐蚀性强的气体有HCI和CIF3、HF和WF6，自燃性气体有SiH4和PH3；化合物的气体有CF4和SF6、C3F8和NF3以及C2F6等。

在这些废气当中的特殊气体，如有毒、腐蚀性强的气体的危害是非常大的，自燃性气体同样有着很大的安全隐患；同时其中的化合物的气体大部分都是能够造成温室效应的气体，因此在现在可持续发展和节能减排的要求下，一定要让尾气处理设备进行处理才能进行排放。