通用串行总线USB (Universal Serial Bus)协议从1.0版本发展到现在,由于数据传输速度快,接口方便,支持热插拔等优点使USB设备被越来越多人使用,目前,市场上以USB2.0为接口的产品越来越多,而绘制符合要求的PCB板在USB设备应用中起重要作用。但在实际生产设计中,由于USB的传输速率较高,而系统中电路板上元器件的分布、高速传输布局布线等各类参数,引起高速信号的完整性缺陷的,所以由PCB设计所引起的信号完整性问题是高速数字PCB(印制电路板)生产设计者必须关心的问题。本文通过Mentor信号完整性工具“Hyperlynx” 进行仿真分析,总结了一套高速电路设计提供布局布线的分析方法,串行总线以及其它高速电路的布线设计提供了理论依据。
1 通用串行总线
通用串行总线(USB)技术是为了弥补传统微机外部总线的不足而设计的,随着应用的扩展,USB的传输速率不断提高,USB2.0传输速度为高速480Mb/s。
对于USB信号的传输,信号完整性是指标。USB总线应用差分信号传输数据,在传输过程采用NRZI编码。在上位机与USB设备的交互中,根据数据传输双工或半双工的状态不同,工作于差分态、静止态和单终端三种状态,其相应的电压或电压差也有所不同,传输协议以此判断设备速率和信号数据。
在高速系统中,差分线上高速信号的压制检测阈值、断开检测阈值和共模电压也都有一定的范围要求,如表1所示。其中,共模电压典型值为200mV,另外,其差分输入信号电平必须满足高速接收眼图的要求。
2 信号完整性分析
2.1 传输线基础
USB