pcb地线应该不应该做成环路_请问pcb最后地线不敷铜，靠连线连接，需要模数分离吗？还是直接全连一起？...

收到问题的时候比较忙，现在来作答一波。

刚刚看了下同行哥们的回答，看题主有评论如下：我最早就是没连地线直接覆铜的，然后老板告诉我不要覆铜，说什么干扰，让用线连地。

=讲真我看了一堆模拟电路数字电路的概念，也不是太懂，还是不会区分数字和模拟。我不知道我的板子哪些该接模拟地，哪些接数字地。目前就是把怎么NBIOT那部分的地弄成一个地，其余的地弄成一个地，然后用0r电阻连起来了，这样可以吗？

我来整体回答一下：

1、首先，先阐明接地的本质：接地的本质就是为电噪声流入大地提供一个低阻抗的通路。

2、其次接地分为多点接地和单点接地，分别用在不同的情况。你老板的意思就是单点接地，形成环路，你说的铺铜就是多点接地的方法。其中单点接地往往适用于整体频率较低的板子，它的优点是误公共阻抗耦合。多点接地也是高频信号以及多层板设计中(其实双面板也在用)常用的一种方法，因为高频电路回流路径是沿着感抗最小的路径走的，尽量减小回流面积，减小噪声和辐射。

请记住：无脑推单点接地或者多点接地(铺铜)的都是不合适的

3、接着这里的噪声可能指的是传感器引入的外部噪声或者电源本身的噪声干扰。

4、最后给出的建议是采用并联单点接地的方式进行连接。其中模拟电路地单点接，数字电路地单点接，然后通过磁珠或者0欧姆电阻连接在总的地平面。这是为了防止地信号之间的相互串扰而影响某些敏感元件。画的不好，将就看下吧：

下面是实际操作方式：

传感器和ADC可以看做是模拟器件接地；

STM32最小系统、RS485按照数字接地；

基本上这样应该板子工作没什么问题，而且模拟噪声也不会干扰数字信号这边，应该是比较适合的方案。欢迎大家留言哈，共同交流技术才能提高。