中科海光芯片CPU科普这是一颗电机驱动芯片的内部版图(类比如PCB的LayOut)颜色是根据不同材质结构染的色。
![91c0d1b6001bf7e92297705209ac4970.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/ff419986c730ed7eab9ee2b180ee96f0.jpeg)
可以看到芯片的内部结构也和PCB设计一样,模块结构布局清晰明了,接下来我们看看芯片的内部线路图是如何设计的,和板级的线路设计有何异同。以TI 的一颗常用芯片LM2675为例,打开DataSheet,首先看框图:
![d8814b3ff8595b3acafadeee0821e1b7.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/db95e436cc556d1b6f16b1c4303bb989.jpeg)
这个图包含了电源芯片的内部全部单元模块,BUCK结构我们已经很理解了,这个芯片的主要功能是实现对MOS管的驱动,并通过FB脚检测输出状态来形成环路控制PWM驱动功率MOS管,实现稳压或者恒流输出。这是一个非同步模式电源,即续流器件为外部二极管,而不是内部MOS管。
一、基准电压
类似于板级电路设计的基准电源,芯片内部基准电压为芯片其他电路提供稳定的参考电压。这个基准电压要求高精度、稳定性好、温漂小。芯片内部的参考电压又被称为带隙基准电压,因为这个电压值和硅的带隙电压相近,因此被称为带隙基准。这个值为1.2V左右,如下图的一种结构: