硬件失效分析（FA）笔记

做过项目的硬件工程师都会被FA时不时折磨的熬夜大肝，以下仅是个人在这两年内的一些总结、心得，大神勿喷。

本篇仅作为FA方法论的架构展示，具体细节，后续慢慢补充；

FA方法：

1、收集失效发生时内容以及前端初步分析结论，5W原则（what?where?when?who?why?);

 2、成立FA小组，应包含：底层软件、应用层软件、硬件、工艺、结构（线束、箱体等）及其他相关工程师；

3、建立FTA故障树，并联合组内成员开会讨论，进行初步排查，确认可能失效原因的排查&验证方案，输出到对应的测试工程师或供应商进行测试验证，为了效率最好责任到人，责任到具体时间；

4、整理初步分析的测试数据，组会讨论，如确认异常原因，则由责任人输出优化方案和改正时间；如仍未定位根本原因，则继续第三步讨论分析；

5、问题解决后，输出完整8D报告，记录FA根因，并在设计生产阶段增加对应的解决措施；

以上。

注释：

1.5W1H分析法:5W1H分析法_百度百科 (baidu.com)

2.FTA故障树：故障树分析法_百度百科 (baidu.com)

3.8D报告：(4 封私信 / 8 条消息) 什么是8d报告？ - 知乎 (zhihu.com)