什么是FA，FA的作用，过程，失效现象分析及FA分析结果要点总结

已于 2023-08-01 23:18:51 修改
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分类专栏： 《电子元器件高级指南》 文章标签： 硬件工程 电子元器件 芯片封装
于 2023-08-01 22:57:54 首次发布
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FA（Failure Analysis）是针对电子元器件失效的分析方法，用于确定失效原因和改进设计。它涉及元器件设计改良、硬件设计改良、责任判定和品牌价值提升。FA过程包括失效现象、失效机理和原因的分析。失效现象分析包括外形、电性能和材料成分特征。FA结果用于判定失效原因和责任，如元器件自身缺陷、使用不当等，以及材料、元器件、PCBA组件、整机、系统和使用缺陷的责任划分。
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目录

1，什么是FA

    FA（Failure Analysis）是指元器件的失效分析，是指在元器件失效后通过，物理，化学等分析手段，找出元器件的损坏的地方，及失效的原因的实验分析方法。

2，FA的作用

2.1，元器件设计改良

    首先FA分析可以对元器件的设计，工艺，制造等流程提供改进的方向，是产品可靠性设计的重要依据。
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