电力电子转战数字IC——我的IC面试(2022.10.14更新)

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感谢信 

HKWS10.14面试 25mins

JXC10.13面试 30mins

JDSK9.23面试 42mins

快速的自我介绍

介绍一下这个MCDF的项目

你这里写SV搭建的验证环境,和UVM搭建的有什么区别吗 

你这里写了覆盖率的收集,功能覆盖率是怎么收集的,有哪些功能点?

代码覆盖率有哪些?

写一个队列,然后找出队列中第一个元素是3的位置?

介绍一下TLM通信?

你在这个项目里用到了那些tlm?

你怎么看寄存器模型?

这里写到APB总线,简单介绍下APB总线?

为什么用APB,为什么不用别的总线?

介绍下APB总线的工作原理?

还问了ready和valid信号的情形,但是我答不出来,想不起APB的工作原理了。

你这里写了UVM的类库地图,介绍一下?

工厂机制的优势是什么?

phase机制是怎么样的?

config机制呢?

请手写config配置接口的代码?

介绍下消息管理机制?

断言和属性的编写,主要写了些什么?

你写了很多的Verilog,都会写吗?写一个N分频来看看,三分频吧

最后的建议


 

感谢信 

您好, 首先感谢贵公司对我的关注,收到贵公司的offer我感到非常荣幸。目前,我的应聘已经告一段落,经过我和朋友们的综合讨论和评定,很抱歉的通知您,贵公司未能通过我们的甄选,对此我们表示遗憾!热情和自信最重要,相信不久就可以找到合适的人才! 贵公司的招聘信息将进入我的备选库,若日后有合适的机会,也将优先考虑。 真诚希望贵公司可以继续关注我,欢迎所有怀揣梦想、不懈努力的公司。 再次感谢贵公司对我的支持和关注! 祝贵公司一切顺利,前程似锦! 

HKWS10.14面试 25mins

面的是FPGA开发工程师,面完我才看到是杭州的岗位,当时为了刷经验投的,感谢信已经准备好了。

面试过程很轻松,面试官只问我在mcdf项目做了什么,没有深入到sv和uvm的细节问题,遇到报错什么的是怎么解决的,用过哪些仿真软件,等等这些问题。

JXC10.13面试 30mins

聊聊天,老哥人很好的劝退我,建议我先找实习,考虑清楚是不是真的要转行。

JDSK9.23面试 42mins

第一次IC的面试,是个初创公司,由于我是非科班且没有其他项目经验,面试官对着我的简历一行一行的问。简历截图如下。

然后面试开始。 

快速的自我介绍

没有准备,简单介绍了学校专业成果和方向后表明想进入IC行业。

介绍一下这个MCDF的项目

MCDF是多通道数据整形器,通过APB总线接收4个通道的数据存储在fifo中,根据寄存器的指令决定整形后的数据包形式,并从相应的通道fifo提取对应的数据。

你这里写SV搭建的验证环境,和UVM搭建的有什么区别吗 

首先是激励的产生和发送发生了比较大的改动,SV中在generator中产生激励,在initiator中发送激励,激励的产生是通过动态数组用foreach挨个赋值。而UVM环境中激励单位是item,在sequence中随机化和产生,然后经过sequencer后给到driver发送出去。

第二个是组件之间通信,SV用的是mailbox传递句柄的方式通信,UVM用tlm通信端口进行通信,在组件中声明和例化后在顶层环境做连接,tlm组件比如tlm_fifo等替代了原来的mailbox,即实现存储数据,又实现通信

你这里写了覆盖率的收集,功能覆盖率是怎么收集的,有哪些功能点?

我的覆盖率收集主要是对apb总线的一个覆盖率收集,通过在apb接口编写覆盖组实现

第一个是对apb指令的覆盖率收集,覆盖点为write信号、sel信号、合并的cmd信号,读写都需要sel信号拉高,write信号分别为拉高和拉低,idle指令则sel拉低

第二个是对连续读写操作的收集,第一个覆盖点是sel信号连续拉高多少拍后拉低,第二个是enable信号拉低拉高交替多少个clk

第三个是对读写顺序的覆盖率收集,读写顺序根据write信号的高低分别有读读、写写、读写、写读

代码覆盖率有哪些?

行,路径,翻转,状态机

写一个队列,然后找出队列中第一个元素是3的位置?

int q[$]={1,2,3,4};
t=q.find(3);

介绍一下TLM通信?

你在这个项目里用到了那些tlm?

模块中driver和sequencer之间的通信用seq_item_port与exp传递item

模块中的monitor声明例化analysis_port与checker中tlm_fifo的analysis_export通信

refmod用uvm_blocking_get_port与checker的reg_rlm_fifo的bg_exp通信

你怎么看寄存器模型?

这里写到APB总线,简单介绍下APB总线?

为什么用APB,为什么不用别的总线?

介绍下APB总线的工作原理?

还问了ready和valid信号的情形,但是我答不出来,想不起APB的工作原理了。

你这里写了UVM的类库地图,介绍一下?

工厂机制的优势是什么?

phase机制是怎么样的?

config机制呢?

请手写config配置接口的代码?

介绍下消息管理机制?

断言和属性的编写,主要写了些什么?

你写了很多的Verilog,都会写吗?写一个N分频来看看,三分频吧

最后的建议

  • 每一份简历都是MCDF,要做的和别人不一样,要突出,不然没什么可以问的。
  • 多做一个项目,他收到的简历都是2个项目,虽然都是很简单的,没啥可以问,在他们做过的人看来,这些都没什么可以问。
  • 要找工作,至少要会写代码吧。
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数字IC验证工程师负责验证和测试数字集成电路的设计是否符合规格和功能要求。他们使用各种工具和技术来评估电路的性能和功能,并确保其能够正确地工作。 首先,数字IC验证工程师需要理解电路的设计规格和功能要求。他们会仔细阅读电路设计文档,并与设计工程师进行讨论,以确保对设计的理解正确无误。然后,他们会制定验证计划,包括测试策略和测试计划。 接下来,数字IC验证工程师会使用仿真工具,如Verilog或VHDL,来编写测试用例并进行仿真。他们会模拟电路的行为并执行测试用例,以验证电路的性能和功能。如果发现问题或错误,他们会与设计工程师合作进行故障排除和修改。 为了提高测试覆盖率,数字IC验证工程师会使用其他工具和技术,如基于事务的验证(Transaction-based Verification)和随机测试(Random Testing)。这些方法可以生成更多的测试用例,并帮助发现潜在的设计错误。 此外,数字IC验证工程师还需要与其他团队成员密切合作,如电路设计工程师、物理设计工程师和软件开发工程师。他们会参与电路设计和物理实现的评审会议,并提供反馈和建议。他们还会与软件开发工程师合作,以确保电路可以正确地与软件进行互动。 总之,数字IC验证工程师在电路验证和测试方面扮演着重要角色。他们需要具备深入的电路知识和技术能力,以确保数字集成电路的设计正确无误,并满足相关要求。

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