显微镜C接口_显微分析设备聚焦离子束扫描电子显微镜

仪器名称

聚焦离子束扫描电子显微镜

主要用途

该设备采用聚焦离子束和聚焦电子束的双束系统，首先离子源产生离子束被聚光镜汇聚为极细的聚焦离子束，聚焦离子束通过控制线圈控制对指定的位置进行加工刻蚀；电子源产生电子束被聚光镜汇聚为极细的聚焦电子束，聚焦电子束通过扫描线圈对样品进行扫描，获得各个被加工位置的实时图像，从而实现对加工过程的实时监控。配备了能谱仪、电子背散射衍射仪可对材料元素组成、晶体结构等进行分析。配备了各种气体注入系统可以辅助进行加工。配备了纳米机械手对指定位置加工后进行提取和精加工。具备三维形貌的表征和成分、晶体结构分析以及三维重构功能。

技术指标

• 离子束系统：液态Ga离子源，分辨率4.0nm/30kV(多边法)，2.5nm/30kV(选边法)，加速电压0.5～30kV，束流0.1pA-65nA；可实时观察离子束加工。

• 电子束系统：肖特基场发射灯丝；分辨率：0.6nm/30kV，0.6nm/15kV，1.0nm/1kV；加速电压0.2～30kV；着落电压：20V～30kV；电子束高至100nA。

• 气体注入系统：具有5个独立的气体注入接口，具备金属和碳沉积系统，可进行Pt、W等金属以及碳的沉积，具备金属增强刻蚀、选择性碳刻蚀系统。

• 能谱探测器：硅漂移(SDD)电制冷探测器，探测面积60mm²，超薄窗设计，能量分辨率(20000CPS)：Mn-Ka可达126eV，低能端分辨率：C-K/57eV, F-K/67eV。

• 电子背散射衍射仪EBSD：分辨率640×480像素；最高花样采集速度：8×8 面元下≥945花样/秒；EDS和EBSD实现同一软件平台上的同步分析；配置透射菊池衍射TKD探测器，有效空间分辨率优于2nm的同时，速度可以提升至630点每秒。

• 配备与主机一体化的纳米机械手Easylift，具备半自动TEM样品制备功能AutoTEM；具备纳米图形加工功能NanoBuilder。

• 配置三维重构及可视化软件，具备离子束与电子束配合，自动切片与成像，并合成三维图像的相应软硬件功能，实现三维重构；配置三维能谱和三维电子背散射衍射插件，可以实现自动三维元素和三维取向功能。

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