之前的两篇文章简单聊了聊PCB的作用和制作过程。
PCB的作用:连接芯片
制作过程:显影、刻蚀、层压
这次把PCB放大一下,聊一聊PCB的细节—孔,和为什么盲孔和埋孔比较贵。
如今一个稍微复杂一点的芯片动辄就是几百个引脚,像一块手机里的电路板,各个电子元器件之间的连接线的数量通常的单位是以千计。那这么多的连接线如何能放在一个手掌大小的PCB上呢?
除了把线做的细,做的密集之外,还可以把PCB做成多层的。每一层的制作思路就是第一篇文章中提到的刷照片的思路。再使用绝缘材料把每层隔开并压在一起,多层的结构就形成了。但是层与层之间如何连接呢?那么这篇文章就把PCB放大一下,来看一个PCB的细节。
主角是时候登场了——咚锵咚锵,哎呀呀呀呀呀,孔!或者说各种洞。PCB上的孔一般可归为三类:机械孔、直插件安装孔和连接孔。
而连接孔才是今天的主角。简单来讲,连接孔就是层与层之间的连接通道。连接孔又分为三种:通孔、盲孔和埋孔。
通孔,很直接,从上到下把所有层都打了一个洞。通孔制作起来比较简单,便宜,一般不会因为板子上通孔多而增加加工费。通孔贯穿了整个PCB,所以通孔是可以连接任意几层的。
盲孔和通孔不同,通孔贯穿了所有的层。但盲孔却只是在PCB表面挖了口井,并没有贯穿所有层。因为在层上挖洞是会占用空间的,本来这部分空间是可以走线的。所以盲孔没有达到的层的走线不会受盲孔的影响。这对于像手机这种空间紧密性要求比较高的场合是很重要的。
相对于前两种,埋孔对板子的空间利用率的影响被进一步缩小。顾名思义,埋孔就是埋在PCB内部,表面是看不到的。节省出来的空间就可以用来放置芯片或者布线用。
虽然埋孔和盲孔可以提高PCB的空间利用率,但盲孔和埋孔的制作成本也比通孔要贵。原因在哪呢?难道因为用的钻头是金子的?
我觉得主要的原因在于盲孔和埋孔会增加加工工序的数量。在上篇文章里简单介绍了PCB的制作过程,说到PCB的主要步骤可以用三个动词来概括:显影、刻蚀和层压。
如果板子上都是通孔,所有的通孔可以在所有层完成后,在一道钻孔工序中完成。但是如果是有埋孔和盲孔,就必须在整个加工工序中再插入几个钻孔工序。但就是钻几个孔而已,有那么值钱吗?
我觉得主要原因是增加钻孔工序后会有随之而来的其他辅助程序,比如板子在厂区的调度、孔内镀铜、视测、电气检测等。PCB的材料费用是很低的,能让PCB加工费用上涨的主要因素应该是PCB的生产时长。PCB生产时间长了就会占用更多的机器资源和人力资源。