集成电路反向分析技术_集成电路用电子材料概述及可靠性测试评价

引言

集成电路材料是集成电路产业发展的基础，属于高壁垒行业，具有技术含量高、生产难度大等特点。集成电路材料主要应用于晶圆制造和芯片封装环节，具体可以归纳为硅材料、电子气体、工艺化学品、CMP抛光材料、溅射靶材、光掩模、光刻材料和专用封装材料等八大类。

      集成电路制造工艺流程图

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中国赛宝实验室在集成电路产品全产业链分析评价方面已经初步具备相对完整的公共服务能力，拥有集成电路材料分析评价、元器件破坏性物理分析、元器件失效分析、元器件及组件可靠性评价、集成电路高功率可靠性和高应力可靠性评价等服务能力。

下面为大家介绍下集成电路材料的主要性能参数，后续将持续更新测试评价方法等，敬请期待。

1、硅材料

硅材料是具有一定半导体电学特性和物理稳定性，并为后续集成电路制造过程提供衬底支撑的固态材料，是硅基集成电路的关键材料，全球95%以上的半导体器件和90%以上的集成电路制作在硅片上。

硅材料的主要性能参数包括电学性能、几何尺寸、表面质量、杂质含量、结晶学参数等。硅片的各项质量特性参数是相互关联、相互影响的，它们综合影响硅片的内在质量和表面加工质量。硅片的初期提纯阶段主要考虑其杂质含量；生长阶段决定了晶体的结晶学参数和电学参数；而后期加工阶段则决定了几何尺寸参数和表面质量。

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