双模sa_高通：骁龙X55基带2020年商用，支持NSA和SA双模

(观察者网讯)

10月15日消息，高通14日宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。

高通还公布了上述厂商的详细名单，包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。

资料显示，高通骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。

骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，从而实现FDD/TDD两种模式全覆盖，尤其是800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下，完整支持至关重要。另外X55实现7Gbps速率，此前X50仅支持最高5Gbps下载速率。

4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。骁龙X55支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的