签千亿订单,中芯国际可量产3nm芯片?

本文转载自IT之家,IT之家 3 月 3 日消息 中芯国际发布公告称,公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单,根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价,阿斯麦购买单的总代价为 1201598880 美元。

据介绍,中芯国际是世界领先的集成电路晶园代工企业之一,也是中国内地技术最先进,配套最完善,规模最大,跨国经营的集成电路制造企业,提供 0.35 微米到 14 纳米制造。

中芯国际在上海建有一座 300mm 晶圆厂,一座 200mm 晶园厂和一座实际控股的 300mm 先进设备制程晶园合资厂;在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶园厂;在江阴有一座控股的 300mm 合资厂。

此外,之前一度传出不和的梁孟松、蒋尚义两人仍在中芯国际任职,职位均未发生变动。

IT之家曾报道,中芯国际已获得部分美国供应许可,主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。官方还表示,他们会尽最大努力,持续携手全球产业链伙伴,保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。

值得一提的是,今年 1 月初,就有媒体报道中芯国际已获得美国成熟制程许可证,包括 EDA、设备和材料等。

另有媒体报道指出,中芯国际已经从 20nm 工艺制程,一直攻克到了 3nm 工艺制程,唯一缺的就是 EUV 光刻机。有了 EUV 光刻机,中芯国际也能进行 3nm 芯片的量产。

原文如下 :

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