存储ic载板_【热点】深南电路：通讯PCB维持增长 IC载板打造成长新核心

5G与数据中心稳步建设，通讯PCB业务维持增长。 　　 通讯设备端看部分城市提前半年完成全年指标，预测2020年5G宏基站数量有望超过60万座，且小基站等5G设备也将会逐渐放量。数据中心端看2019年全球IDC规模约7500亿元，同比增速21.37%。中国IDC市场规模为1584亿元，同比增速29.04%。华为、中兴、 诺基亚 、 爱立信 均为深南电路大客户，产品结构优化逐步使毛利率提高。随着2020年3月底南通二期数通板开始生产，预计公司营收将进一步扩大，维持较高增长。 　　 深南电路在通信领域的技术优势将进一步得到延伸到其他领域。深南电路积极投入汽车电子与医疗电子相关研发，并已与国内外知名厂商开展合作，比如博世和GE医疗等。 　　 IC载板国产替代空间大，公司产业优势显著。 　　 2019年全球IC载板市场约85亿美金规模，CR10为83.3%；中国IC载板市场规模约387亿元，国产化率不足6%。且在先进封装趋势下，IC载板价值量不断提升。深南电路经过多年的磨砺和探索已成为日月光、安靠科技、 长电科技 等全球领先封测厂商的合格供应商。2019年IC载板营收11.64亿元，同比增长22.91%，且无锡载板厂定位于存储芯片市场，目前产能爬坡顺利，客户验证进度快。

来源：金融界

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