存储ic载板_PCB上市公司争相布局IC载板！

【维文信PCBworld】5G技术的发展，带动多个产业的应用升级和技术迭代。在可穿戴市场之外，终端新功能向上中游供应链传导，对“电子元器件之母”的PCB产业的要求更高，高端PCB需求高涨，其中IC载板尤甚。

当前，在高阶封装领域，IC封装载板已经取代传统引线框架，成为芯片封装中不可缺少的重要环节。经过近十年的发展和产业转移，我国半导体封测产业在国产替代的加持下，国内本土IC封装载板厂商也逐步成长起来。

目前，在本土封测产业的带动下，IC封装载板产业也紧追不舍，除日系台系等厂商在我国内地设厂外，国内也涌现了一些IC封装载板生产厂商，如深南电路、兴森科技、崇达技术等。

据了解，目前深南电路主要专注MEMS芯片封装，其扩产的产能也将进入存储芯片封装领域；兴森科技要聚焦于存储类芯片封装领域，也兼顾其他芯片产品。

其中，深南电路的封装基板产品结构还处于持续优化中，其产品类型较多，主要优势在硅麦克风微机电系统封装基板，已大量应用在苹果和三星等智能手机中，随着存储芯片、射频模块、处理器芯片等封装基板大规模量产，其毛利率水平也将提升。与之相对的是，兴森科技的存储用IC封装载板进入三星供应链体系后，为其业绩带来较大的助力。

除了以上两家外，当前中京电子也在积极布局高阶IC封装载板项目，投资1亿元设立半导体子公司，实现从PCB向半导体与集成电路相关技术与产业升迁。

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——维文信 《印制电路世界》杂志

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