一英寸芯片大小_工业镜头的选型公式(附常见芯片尺寸图)

中联科创工业镜头的焦距(f mm)可以根据FOV(视场), WD(工作距离) 和CCD芯片尺寸计算出来:

FOV视场指被摄取物体的大小，视场的大小是以镜头至被摄取物体距离(WD)，镜头焦距(F)及CCD芯片尺寸确定的

1、镜头的焦距，视场大小、工作距离、光学倍率计算如下:

焦距f ＝ WD × CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)

视场FOV ( H or V) ＝ 物距WD × CCD芯片尺寸( H or V) / 焦距f

视场FOV( H or V) ＝ CCD芯片尺寸( H or V) / 光学倍率

工作距离WD= f(焦距)× CCD芯片尺寸/FOV( H or V)

光学倍率 ＝ CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)

水平视场角 = 2 × arctan(w CCD的宽 / 2 f焦距)

相机精度=CCD芯片尺寸× WDmin/分辨率( H or V) × f(焦距)

2.CCD芯片的尺寸表:

常见芯片尺寸

1.1英寸——靶面尺寸为宽12mm*高12mm，对角线17mm

1英寸 ——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm

2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm

1/1.8英寸——靶面尺寸为宽7.2mm*高5.4mm，对角线9mm

1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm，对角线8mm

1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm，对角线6mm

1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm，对角线4mm

一般情况下，根据所要拍摄的视野大小就可以确定相机的工作距离，当我们要减小视野的时候，在不改变镜头的情况下，需要减小工作距离，当工作距离改变时，镜头不一定能够清晰聚焦，镜头前端一般有一个调焦环，用来改变像距的大小，首先调节调焦环，当调节调焦环无法清晰成像的时候，就应该考虑加接圈(增加像距大小)。相应的，当去掉接圈的时候，像距减小，工作距离增加，视野变大。同样，在工作距离不变的情况下，增大视野，则需要减小镜头焦距大小，f太小时，所拍摄的图像畸变大，因此需要综合考虑