图
1
、
2
:过孔有露铜目视感,但露铜孔径处没有产生上锡及锡连。
(不排除
SMT
工艺磨擦后露铜被元件面连接短路)但
存在外观缺陷。我司在现有的丝印工艺暂无法做到
100%
的过孔盖油,不良比例在
5--10%
范围。
有效的改善评估及建议
1
、改善:
A
:
在丝印工艺加大对丝印的压力,
保证过孔的塞油饱满度。
B
:
、
调整油墨粘稠度,
保证油墨的丝印厚度≥
20um
阻焊层。
C
:
、增加丝印前油墨塞孔工艺,保证过孔塞盖油的厚度。
2
、评估:经试验的结果仍无法保
100%
的过孔油墨盖孔厚度及外观品质,增加了
PCB
的制作成本(
15%
)及生产制程
时间。评估结论:增加制程时间及成本仍达不到品质要求,此工艺流程存在缺陷。不可采用!
3
、建议:我司经与物料合作供应商开会讨论,为了满足品质要求,在现有的工艺流程作,不影响交期,不增加人工成
建议改用油墨阻焊度强,感光色感较高的“广信
KG33
色号油墨”
(
ROHS
及
SGS
及相关检测合格)改善过孔油墨
阻焊层缺陷及外观。从而达到双赢相互利效果!