pcb过孔漏铜_铜填充过孔的用途以及如何增强PCB设计？

如果没有过孔，PCB将无法工作。过孔是在PCB层之间传输信号的导管。 在PCB生产期间，制造商会在基板上添加一层铜。 这层铜不仅使迹线导电，而且还通过钻入板中的孔来连接每个PCB层。 然后，制造商可以按原样保留过孔，并使用铜镀层自行传输信号。 然而，为了增加容量，还可以用另一种导电材料填充过孔。 为了制造铜填充过孔，制造商用环氧树脂和铜填充过孔。 额外的材料增加了电路板生产的成本，但是填充铜的过孔使PCB更适合某些应用。 填充铜的过孔还具有其他导电填充物无法提供的功能。 以下会介绍填充铜的过孔的主要用途以及它们如何增强PCB设计。

一、通孔填充过程

当用铜填充过孔时，制造商必须注意要在通孔中形成均匀的铜层而不会产生太厚的外层。 如果使用的技术不正确，则会产生过多的铜，从而增加PCB重量或增加过多的铜， 导致不符合满足规格、缺陷或成本增加。 随着通孔变得比以往更小，观察这些要求对于满足严格的设计规范至关重要。 经典铜通孔填充方法涉及使用纯铜填充孔。 然而，这种方法经常会形成空隙，使得污染物被渗夹在铜的中间。 在未来的生产步骤中加热时，该空隙会释放出气体，产生破坏PCB铜层之间连接的孔。 目前预防这一问题的策略包括在填充的过孔中留下凹槽并在通孔中形成“X”图案连接 。

二、铜填充过孔的好处

具有铜填充过孔的PCB与仅具有镀铜过孔的电路板相比具