在线路板阻焊加工过程中,经常会有过孔假性漏铜的情况,有些客户不能接受这种情况,那么是什么原因造成的呢,有没有好的预防措施呢,下面小编来详细的说一说。
过孔假性漏铜的原因
1、客户对过孔未要求做塞孔,工序在生产时,直接进行板面阻焊印刷,导致孔内未有油墨填充,经温烘后过孔出现假性露铜。
2、采用铝片塞孔时,铝片与板子对准度不够,在塞孔时塞偏位,导致阻焊未完全进孔,导致过孔部分位置出现假性露铜。
3、在铝片塞孔时,刮刀压力及角度未调整好,导致下墨量少及印刷偏移。
4、客户对板面的铜厚要求过厚,在阻焊印刷时,难以确保孤立过孔上的阻焊厚度达到要求,产生假性露铜。
过孔假性露铜的预防措施
1、由业务员跟客户沟通,如果不允许过孔假性露铜,必须更改过孔阻焊处理要求,将过孔盖油改为塞孔。
2、要求在调整铝片网版与板子的对准度后,必须进行首板生产,查看油墨是否完全进孔,当发现有偏位时,再次将铝片网版进行微调,直到首板0K。
3、在调整刮刀压力和角度后,首先进行首板生产,查看油墨入孔情况,再对刮刀压力进角度时行调整,直到首板OK,再进行批量塞孔。
4、针对面铜要求过厚的板子,要求工序采用两次阻焊印刷方式作业,确保阻焊厚度达标,避免假性露铜。
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