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KiCad于1992年由Jean-Pierre Charras在IUT de Grenoble工作时创建。2013年,CERN BE-CO-HT部门开始为KiCad提供资源,帮助促进KiCad与商用EDA工具相媲美。
KiCad是一款十分流行且强大的基于GPL的开源EDA,主要包括一个工程管理器和四个主要程序:
kicad - 工程管理器
eeschema - 原理图编辑器
cvpcb - 元件封装关联选择器
pcbnew - PCB布线程序
gerbview - Gerber(光绘文件)查看器
pcbnew提供了至多50个层供电路板设计师使用:
32个铜层供导线走线(可覆铜)
14个固定用途技术层
12个技术层对(上技术层和下技术层对称): Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication共计6对。
2个独立技术层:Edge Cuts, Margin
4个辅助层可以任意使用:Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings
pcbnew 层描述
Pcbnew的层描述中F.代表电路板上层(Front),B.代表电路板的下层(Back)
铜层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始(第一个铜层,在上层,即F.Cu),并以31(最后一个铜层,在下层,即B.Cu)结束。 由于元件不能放置在内层(层1到层30)中,所以只有层0(F.Cu)和层31(B.Cu)是元件层。
任何铜层的