KiCad之PCB绿油开窗&铜皮挖空

已于 2024-07-19 11:59:14 修改
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分类专栏： KICAD 文章标签： 硬件工程 开源软件
于 2024-07-19 11:31:06 首次发布
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绿油开窗

阻焊层是F.Mask（顶部阻焊层）和B.Mask（底部阻焊层）。想要将某块区域的阻焊层去除时（也就是我们常说的“绿油开窗”）。

以此为例：在右侧的层管理器中，选中阻焊层（F.Mask），选择添加填充覆铜（快捷键ctrl+shift+z）,勾勒开窗形状即可

铜皮挖空

以此为例：在右侧的层管理器中，选中顶层（F.Cu），选择添加规则区域（快捷键ctrl+shift+k）,勾勒形状即可

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