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有数据显示,相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金,仅占全球市场15%左右,这一数据显然与我国每年消耗大约全球33% 的芯片不相符合。据了解,这里的数据偏差与国内芯片,特别是高端芯片封装测试水平低和周边测试设备起步晚,技术能力薄弱有很大关系。
2019全球半导体芯片封装测试插座和探针需求金额
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数据显示,2019年,半导体芯片基座,探针市场总共1,295 millions 美金销售额,其中Top 5 的厂家如下:
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图表可见,市场被国外供应商占据,提供商主要由日本,美国和韩国厂商公司。
其中,国内供应商总提销售额为72 million 美金左右,只占其中份额的5.8%。国内公司整体研发能力弱,竞争力弱。个别公司在某种产品有一定技术含量,但市场占有率低,距离国际巨头差距巨大。需要本土企业参与国际竞争的需求迫切。
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从整个国际市场来看,仅仅对半导体芯片测试探针的需求数量为243 millions 支每年(不包含老化测试针),其中国内市场需求约31millions 支左右(占比13% 左右);国外市场需求数量为182 millions 支(占比87% 左右)。随着国内芯片设计制造未来几年的快速增长和产能扩张,本土需求也会随之增长。
国内弹簧测试探针主要厂家及份额:
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其中,国内高端芯片封装测试探针排名前四的企业供给数量为10.3 millions支左右(不含老化测试针),只占全球需求的4% 左右。
由此可见,市场供应体系比较分散,国内能做高端半导体芯片探针的供应商很少,呈现群雄割据的状态,如果抓住机会就可以脱颖而出。例如,长电,华天,通富微在封测行业的市场地位。可以参与国际竞争,挤占欧美,日韩竞争对手的国内外市场份额,市场发展潜力大。
国内封装测试插座和探针厂家概况
国内几家制作插座的公司主要有上海捷策创,苏州法特迪,韬盛电子,深圳容微等。以上四家进入行业较早,各有特色:其中上海捷策依托自身的测试机设计制造能力,可以为客户提供测试插座和周边设备的整体解决方案。法特迪依托长川科技注资,提高企业核心竞争力,为企业后续发展助力。韬盛电子在封装测试基座的产品基础上,开发晶圆级别水平和垂直测试卡,提高市场占有率。
测试插座的最核心部件弹簧测试探针,而弹簧测试探针最核心的技术是微机加工能力和微机加工工艺,设备、经验、工艺能力缺一不可。导致大部分基座厂家探针都是从日、韩公司购买起家。本土的厂商比如先得利/木王/和林等等虽然有一定的份额,但比例明显偏低,发展空间和潜力都巨大。
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