opencv实现xld_缺陷检测 | PCB AOI质量检测之自动定位核选取算法

本文介绍了PCB自动光学检测(AOI)中自动定位核选取的算法设计,包括全功能型、组合型和单向定位核的选取方法。通过图像降采样、亚像素轮廓提取XLD,再根据梯度信息和唯一性验证来确定定位核。算法流程包括图像处理、定位核分类、唯一性验证等步骤,旨在提高检测效率和准确性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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PCB产品AOI检测,需要将模版与实际图像对齐,因此需要定位功能。定位功能就需要选取定位核,定位核的提取方法分为手动和自动。基于人眼视觉特征对区域敏感度判断的手动提取法存在很大的局限性,且当需要较多定位核时建模复杂,因此目前广泛应用的是自动提取法。

PCB由于高精度成像和高标准检测需求,决定了一个料号可能需要几百甚至上千个定位核,所以需要实现自动选取定位核的功能;检测时料号是未知的,且切换比较频繁,所以无法离线选取定位核,因此算法要求满足实时性。

1 功能说明

自动定位核选取模块主要功能如下:

1)支持多个相互独立的全功能型定位核选取

图1 全功能型定位核演示

2)

支持组合定位核的选取

图2 组合型定位核演示

3)支持单向(任意方向)定位核的选取

图 3 单向定位核演示

4)增加局部唯一性验证,支持两种不同的定位模式,NCC和Shape

2 算法设计

根据常见的定位算法的原理可知,选取定位核应选择:

1)梯度信息丰富的地方,并且该梯度信息在水平和垂直方向都有分量;

2)在一定范围内满足唯一性。

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