至强cpu型号列表_Cascade Lake全家福：图说第二代至强可扩展处理器

• 铂金9200：56核112线程

• 提高频率为主的全面换代

• 傲腾数据中心级持久内存助力铂金8200和金牌二代

• 新增4种面向特定应用场景的优化产品

• Nervana实物先睹……

今天，英特尔(Intel)正式推出由傲腾数据中心级持久内存加持的第二代至强可扩展处理器(Xeon Scalable Processor，XSP)家族，对应在太平洋两岸近乎同步召开的“以数据为中心”(Data-Centric)发布会主题。

代号Cascade Lake(CLX)的第二代至强可扩展处理器可以视为前代产品(代号Skylake，SKL)的完善版，架构和工艺都没有明显的改变。在这种情况下，从3开头的铜牌(Bronze)系列到8开头的铂金(Platinum)系列，除了后面的数字从1变成2(第一代和第二代)，最常见的变化是基频(Base)和睿频(Turbo)有100～300MHz的提高，内到互联架构与最高28核56线程、外到6通道DDR4和48条PCIe，都与初代保持一致。

新增的至强铂金9200系列是个例外。

氪金玩家的Platinum 9200

2017年7月12日英特尔正式推出至强可扩展处理器(Skylake)及平台，之后的一个月内我写了几篇产品和架构解析的文章。在《至强SP简析：FPGA及Fabric版本揭密》一文中，我调侃至强可扩展处理器从铜牌、银牌、金牌到铂金的命名体系可能是受了80 PLUS电源认证体系的启发，并预言“随着至强可扩展处理器TDP的进一步上升，未来会出现类似Titanium 92xx这样的产品”……

现在看来，预测对了一半：的确增加了9200系列，但仍在铂金旗下，并没有多出一个钛金。

要理解Platinum 9200系列，有必要简单回顾下始于Skylake、被Cascade Lake延用的6×6 Mesh架构。

这个共36个节点的网格结构，上面一排共6个用于UPI(CPU之间)和PCIe(外部设备)，左右两边各1个用于3通道DDR4内存控制器(可达DDR4-2933，Skylake为DDR4-2666)，留下最多28个节点用于处理器核心，所以Cascade Lake-SP(Platinum 8200及以下)和Skylake-SP都无法超过28核56线程。

Platinum 9200的代号是Cascade Lake-AP，即Advanced Performance(增加性能)的缩写，相应的SP代表Scalable Performance(可扩展的性能)——可以理解为“普通版”。

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