屏幕组件_拆解 moto x 极 | 摔不碎的屏幕，暗藏这些玄机

还记得当年红极一时的 Defy 么？它的防水功能让人印象深刻。一直以来，motorola 的产品就给人皮实耐操的踏实感。最近，已经是 a lenovo company 的它推出了一款「moto x 极」，或许会让你重拾这份心情。因为它最令人称道的则是其“任你百般蹂躏，我自巍然不动”的坚韧屏幕。现在就让 ZEALER 的工程师带大家看看，motorola 到底给这块屏幕施了什么魔法。

▲ 本次拆机所需工具：

「TX5 螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

工具赞助：wowtation （电动螺丝刀）。

▲ 取出「卡托」。

▲「moto x 极」的「卡托」采用了铝合金卡托帽＋钢片托盘＋塑胶模内注塑的设计。

▲对「后盖」轻微加热后，用撬片从后盖角落处插入并撬起。

▲「后盖」采用泡棉双面胶粘贴在「后壳」上固定。

▲后壳采用了 17 颗螺丝固定。

在图中，同型号的螺丝用相同的颜色标注。

▲取下橡胶保护盖，接着断开「无线充电 & NFC 模块 」的 BTB （Board to Board，板对板连接器）。

▲取下橡胶保护盖，接着断开「副 MIC 组件」的 BTB。

▲取下螺丝。

▲用吸盘从屏幕一侧揭起。

▲可以很容易地分离「后壳」。

▲「侧键」没有独立固定，我们在分离「后壳」时「侧键」就掉落了。

▲掀起石墨散热膜。

▲拆卸金属（镁合金＋小钢片）固定支架的螺丝，取下固定支架。

▲断开「电池 」的 BTB。

▲断开「侧键组件」 的 BTB。

▲取下绝缘胶纸，掀起 ZIF（一种连接器）后侧盖子，接着取下「AMOLED 显示屏」的 FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）。

▲取下绝缘胶纸，掀起 ZIF 前侧盖子，接着取下「TP（Touch Pannel，触控面板）」的 FPC。

▲掀起「TP」的元件区。

▲断开「RF（射频）连接头」。

▲取下主板

▲「主板」BOTTOM 面。

▲「主板」TOP 面。

▲在「主板」TOP 面，取下「绝缘胶带」，掀开 ZIF 后侧盖子 ，取下「后 CAM」（后置摄像头）。

▲断开「RF 连接头」，取下「同轴线」。

▲取下「绝缘胶带」，掀开 ZIF 前侧盖子，取下「红外 LED」（屏幕右下角）。

▲「红外 LED」（屏幕右下角）。

▲拆卸屏蔽罩后，「主板」BOTTOM 面。

绿：「SOC：（CPU：Snapdragon 810，GPU：Adreno 430） & RAM：Samsung LPDDR3 3GB」

蓝：「ROM：Samsung 64 GB eMMc 5.0」

▲「主板」TOP 面。

红：「RF」

黄：「POWER： Qualcomm PM8994 & PMI8994」

▲「主板」TOP 面左上角。

绿：「前置 LED 补光灯」

蓝：「红外传感器」

黄：「信号 LED」

红：「环境光&距离传感器」

紫：「副 MIC」

▲断开 BTB ，取下「前 CAM」。

▲「前 CAM」：500 万像素，f / 2.0。

「后 CAM」：2100 万像素，f / 2.0，支持 PDAF(相位自动对焦)。

▲从屏幕方向轻微加热，取下「听筒」。

▲电池采用了双面胶固定，可以较为容易的取出。

moto x 极 采用了一颗容量为 3760 mAh 的电池。

电源适配器输出规格为：5V / 2.85A 或 9V / 2.85A 或 12V / 2.16A。

▲取下 「侧键组件」。

▲侧键组件包括:

• 「电源键」

• 「上下音量键」

• 「红外 LED」（屏幕右上）

• 「柱状马达」的馈点

• 「耳机接口」的馈点

• 「听筒」接口

▲取下 「副 MIC 组件」。

▲副 MIC 组件包括：

• 「副 MIC」

• 「后置 LED 补光灯接口」

• 「接地弹片」

▲取下 「柱状马达」。

▲「柱状马达」。

▲从后壳方向轻微加热，取下「喇叭 BOX」。

▲「喇叭 BOX」。

▲稍微用力，即可取下「无线充电 & NFC 模块」。

▲「无线充电 & NFC 模块」。

为什么屏幕耐摔？

本次拆解屏幕是为探究 moto x 极 防碎屏的奥秘。而由于拆解屏幕不可复原，一般不会拆解屏幕，故拆解难度系数不包括拆解屏幕部分。

▲撬开屏幕边缘的塑料装饰框。

▲取下塑料装饰框。

▲塑料边框采用卡扣方式固定。

▲掀起「屏幕组件」&「TP」的 FPC。

▲剥离「屏幕组件」&「防护膜」后，可见铝合金支架。

▲铝合金支架朝屏幕这边是大片石墨散热膜。

▲「屏幕模组」&「防护膜」，非常薄。

「屏幕组件」包括：「TP（Cover Lense ＋ 2 FILM）」、「AMOLED」。

▲在最外层的「防护膜」。

▲左：「TP Cover Lens」（TP 盖板）。

右：「TP 功能层」（双层膜），因拆卸操作原因，导致下侧带部分「偏光片」。

▲左：「AMOLED 显示屏」的「上层 Film 部分 & 偏光片」。

右：「AMOLED 显示屏下层 FILM 部分」。

▲从左到右依次是：「防护膜」、「Plastic Cover Lense（塑胶盖板）」、「TP（Touch Pannel，触控面板）」、「柔性 AMOLED 组件」、「铝合金支架」、「机身」。（图片来源： motorola 官网）

拆解后，经过我们 ZEALER | LAB 分析，motorola 独创的「Moto ShatterShield 极御技术」，简单来说，就是「防护膜」＋「PFF（Plastic Film Film）」＋「柔性 AMOLED 组件」＋「铝合金支架」。

其中，「PFF」就是「Plastic Cover Lens」＋2 层「TP」。而目前主流手机采用的是「GFF（Glass Film Film）」，即「Glass Cover Lens（玻璃盖板）」＋2层「TP」。

PFF 其实也不是什么高大上的技术。因 Plastic Cover Lens 相对 Glass Cover Lens 加工成本低很多，早几年在低端智能机上有采用。不过，之前的 P＋F 或 P＋FF 与 LCD 屏幕都是采用泡棉框贴的方式，再加上 Plastic Cover Lens 比较容易变形，强度不够，触摸容易产生牛顿环或者水波纹，且塑胶表面容易划伤，目前基本没有被采用。

但是，很多牛叉的技术就是多个物料特性的优化组合，一种组合方式行不通，换一种组合方式可能就大不一样。

在这里，我们得谈谈玻璃和塑胶两种材质的区别：

• 玻璃：易碎性、变形量相对较小、强度相对高，表面硬度高，不易划伤；

• 塑胶：柔韧性较好、不易碎、变形量相对较大、强度低，表面硬度低，易划伤。

而 「Moto ShatterShield 极御技术」正是取塑胶材料特性的优点，去除玻璃的缺点，避开塑胶材料的缺点。「PFF」＋「柔性 AMOLED」基材都为塑胶材料，塑胶材料不易碎的特点保证屏幕组件抗摔，且「AMOLED」内部没有液晶分子，可以承受一定垂直方向的压力，而「铝合金支架」又实现了「塑胶为基材屏幕」的高强度，不易变形的特性。另外，「防护膜」可更换，部分弥补了塑胶易划伤的缺点。正是古语“取其精华，去其糟粕”的最好诠释。

可能有人会说，采用 P＋FF 与 IPS LCD 全贴合工艺不是一样可以实现屏幕防碎吗？ 但是，LCD 屏幕目前并未实现采用塑胶基材的技术，无法解决屏幕易碎的问题。

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