计算机硬件创新,盘点2016年最值得期待的五大PC硬件技术创新！

如果你是台式机PC爱好者，那么2015年绝对是让人兴奋的一年。我们看到了两款英特尔Skylake高端处理器，以及Nvidia最强大的Titan X显卡。可对于PC游戏玩家及爱好者而言，2016年将是更值得期待的一年，我们将在明年看到GPU性能的巨大飞跃，10核心CPU的到来，以及AMD的回归。本文就将对2016年值得期待的技术创新和产品进行盘点。

再见，28nm

虽然英特尔在2014年就已经开始使用14nm Tri-Gate制作工艺了，但老旧的28nm依然市面上最普及的芯片制作工艺。实际上，2012年发布的GeForce GTX 680就已经开始使用28nm工艺了，而今年的GeForce GTX 980 ti依然如此，如此算来，这个芯片工艺已经沿用了3代产品之久。

AMD这边的情况同样如此，他们的CPU和GPU也使用的是相同的老工艺。可等到2016年，这一切终于要发生改变了。在全新制作工艺的帮助下，AMD的CPU和GPU不仅在体积上会变小，还将配备与英特尔Tri-Gate类似的FinFET技术，可对芯片信号进行更加效率的控制。如此一来，非英特尔的CPU和GPU将迎来性能和能效上的大幅提升。

AMD Zen追赶英特尔的技艺

AMD虽然已经和高性能CPU渐行渐远，但他们在明年将会强势回归。作为对于旗下高性能台式机芯片的重新思考，代号为Zen的CPU被认为会让AMD再一次有能力去对抗英特尔。AMD表示，Zen可执行的每个时钟周期的指令数量提高了40%。

Zen并未使用AMD的Clustered Multi-Threading设计，后者曾经催生出勉强能与英特尔四核芯片相抗衡的八核FX CPU。那Zen会比英特尔芯片速度更快吗?这还有待判断，但这至少显示出AMD愿意放手一搏。

但时间并没有站在AMD这边。首款Zen芯片要等到2016年下半年才会问世，这也给英特尔留出了改良产品的时间。可如果AMD可以坚持自己高性价比的策略，那这场与英特尔的大战还是有胜算的。

英特尔Broadwell-E、Kaby Lake及更多

英特尔在明年至少会推出两款高端芯片，其中之一代号Kaby Lake。在最近几年里，英特尔的产品发布模式一直是使用一种工艺技术制作两个CPU系列。举个例子，Ivy Bridge和Haswell都是使用22nm工艺制作的。但由于10nm工艺存在的问题，英特尔将使用14nm工艺制作3个CPU系列：Broadwell、Skylake和Kaby Lake。

有传闻称，Kaby Lake将拥有更多的USB接口，更多的PCIe通道，甚至可支持下一代的英特尔Optane存储技术。虽然这些信息的真实性还无从考证，但英特尔已经确认了Kaby Lake的存在。

考虑到英特尔此前已经推出过Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E和Haswell-E，那么我们对于Broadwell-E芯片疑问并不是它是否会在明年发布，而是它将拥有多少个处理核心。有传闻称英特尔将提供一个10核心版本，这听上去可能太梦幻了，但也并非不可能。考虑到2014年的Haswell-E是市面上第一款消费类八核芯片，英特尔的确可以在Broadwell-E身上做相同的是，假如他们真的畏惧来自AMD Zen的直接竞争的话。英特尔芯片每代的性能提升相对较小，而更多的处理核心所带来的提升的确值得欢迎。

英特尔在明年还将带来两项新的存储技术。首先是他们与镁光联合研发的NAND技术，号称可带来1000倍的性能提升(和目前最快的固态硬盘相比)。此外，他们的Optane内存和存储技术也将在明年应用于市面上的计算机产品当中。

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