双目摄像头 三维坐标 python_时间编码单像素三维成像：挑战三维成像的速度极限...

2月14日，清华大学电子工程系信息光电子所陈宏伟教授团队以“Time-encoded single-pixel 3D imaging”为题，在《APL Photonics》上发表邀请论文，展示了发明的时间编码单像素三维成像技术(TESP-3D)，该技术实现了目前国际上已知最快的三维成像速度。

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三维成像，是未来成像发展的趋势之一，目前还处于起步阶段。由于当前的三维成像方法在成像速度方面受到了瓶颈限制，对高速运动的目标进行三维成像有很大的困难。 目前主要的高速三维成像技术有两种：被动成像和主动成像。 被动成像的代表性技术是双目视觉(或称立体视觉)，即效仿生物的双眼视物原理，利用图像传感器(CCD或CMOS)从至少两个不同的视角捕获图像，然后结合两个图像传感器的位置，根据几何关系测量原理计算出景深。 主动成像则是使用一个有源投影仪代替立体视觉中的一个图像传感器，通过编码光主动照明以识别物体表面上的每个点的立体信息。这种方法可缩减计算时间，同时重建精度也会得到改善，是目前主流的三维成像技术，IPhone手机上的深度摄像头就是采用这种技术。 但是，主动三维成像有两个速度限制：主动照明光的编码调制速度；图像传感器的刷新速度。这些限制意味着实际三维成像的速度很难超过1000帧/秒左右。

图1 高速时间编码投影技术

陈宏伟团队针对主动三维成像的两个速度限制都进行了改进。一方面，在主动照明成像系统中，照明光的调制主要使用液晶调制器(LCM)或数字微镜阵列(DMD)来实现，速度被限制在几十kHz以下。TESP-3D中采用了一种全新的时间编码投影技术(图1)，利用超快的时间编码进行空间调制，突破了这个限制，可以把编码调制速度提升至几十MHz甚至更高，比目前速度最快的DMD器件快了1000倍以上。

另外一方面，面阵图像传感器由二维探测阵列构成，但阵列探测传感器的刷新速度和数据读出速度都限制了成像的帧率，常用的图像传感器的成像速度通常在1kHz以下。而本技术中采用的是单像素探测技术，是用单一像素的成像单元来代替图像传感器，可以实现GHz以上的传感速度。

图2 TESP-3D系统架构

TESP-3D是一种新型的高速扫描三维成像系统，硬件上主要包括一个高速时间编码投影装置(TEP)和多个单像素探测器(图2)，并不需要高精度大规模的CCD探测阵列。在图像获取和恢复上，运用了压缩感知技术——单像素记录着物体反射的光的大量而连续的测量值，由于照射的光随机变化，这些测量值看上去也是随机的。不过，这些随机的测量值又相互关联，这种相关性正是图像本身。通过对随机测量值的算法处理，重构物体的一维、二维以致三维图像(图3)，使得三维成像的速度达到了创纪录的500000帧/秒，时间分辨率达到2μs，空间分辨率小于1mm(图4)。

图3 三维图像重构过程

图4 旋转物体的高速三维成像结果

在未来，通过对照明系统的改动以及单像素重建的优化，TESP-3D技术还可以将进步提升速度，挑战三维成像速度的极限。该技术可广泛应用于高速三维动态捕捉、目标识别、工业监测等多个领域。

【视频】TESP-3D原理动画展示

【视频】不同相机拍摄高速转动物体的比较，包括iphone快速模式，红外相机，TESP-3D

论文链接：

https://aip.scitation.org/doi/full/10.1063/1.5139924

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