数字IC设计流程
数字后端设计处于数字IC设计流程的后端,属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中,数字后端所占的人数比重一直是最多的,而且随着芯片规模不断加大,后端工程师需要的人数将会越来越多。
数字后端工程师是将门级网表转换成标准的GDS文件,又称为设计实现或物理设计。前端保证功能正确,后端保证芯片的实现正确。
数字后端设计包含的东西比较多,像芯片封装和管脚设计,floorplan,电源布线和功率验证,线间干扰的预防和修正,时序收敛,STA,DRC,LVS等,要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。
招聘对象
针对应届生,数字后端设计工程师比较对口的是集成电路和微电子方向的毕业生。数字后端设计需要掌握的知识面比较广,要了解后端设计的实现和流程,主要是学会使用工具软件。
公司里面后端会分为很多的角色,在公司里面是做一个个的项目,一个项目分为很多人来做,每个人扮演着不同的角色。
一般来说,数字后端按岗位类别可以分为:逻辑综合,布局布线physical design,静态时序分析(STA),功耗分析Power analysis,物理验证physical verification等岗位。
面试后端岗位,应该问清楚岗位在后端工作中的角色,每个角色负责的东西不同。
近几年,随着人才需求的增加,对专业的要求并不是很苛刻。微电子、通信、电子等专业的学生,在经过一定的学习后,掌握了数字后端设计的必备技能,都可以应聘数字后端设计岗位。
某公司数字后端设计工程师任职资格:
1. 微电子相关专业,本科以上学历;
2. 熟悉SOC从RTL到GDS的完整设计流程;
3. 能够熟练使用Astro/Encounter、DC/PC、PT、Formality、MentorDFT、StarRC、Calibre等相关设计工具的某一套或几种;
4. 较好的英文阅读能力;
5.高效的学习能力和团对合作精神。
岗位职责
数字后端流程
数字后端工程师职位描述:
负责数字电路的综合、自动布局布线、时钟分析、时序修正、电源分析、信号完整性分析、物理验证、代工厂tapeout等数字后端工作,协助前端工程师完成设计、验证和时序分析,完成对代工厂数据交接和对客户技术支持。
1、数据准备
对于CDN的Silicon Ensemble而言,后端设计所需的数据主要有Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件。它包括物理库、时序库及网表库,分别以.lef