ic 主动均衡_揭秘集成电路设计职位——数字IC后端攻城狮

推送会和你一起进步哒,记得右上角把我设为星标哦~

有很多在校的同学希望能了解企业中IC相关工程师的具体工作任务与技能要求,以增加自己的就业竞争力;而对于已拿到offer的同学来说,提前熟悉自己的岗位工作内容也是很有益处的。

为此,IC集友圈的小编特地去采访了各大厂各个职位经验丰富的师兄师姐们,请他们为大家介绍自己的工作内容与职场心得,据此整理了几篇推送,希望能帮助到各位同学。

接下来我们会分几期分别介绍数字,模拟,以及前后端等不同的岗位的情况,大家记得点击关注我们哦~

数字IC后端攻城狮

数字IC后端工程师是芯片微观界的建筑师,负责将前端工程师的设计图纸转化为实际的电路结构,并生成符合foundry要求的oasis/gds文件。

前辈好!请问您平时主要的工作内容有哪些? 15a42b88f5eaaf2522fa8da38f3b8f77.png 4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png

我平时主要工作内容包括但不限于:数字物理设计,包括从拿到综合网表到route的apr流程(floorplan,power,place,cts和route);在时序约束合理的情况下,完成时序收敛;完成foundry的drc等物理设计要求。展开来说的话,就是以下几个方面。

Placement

主要涉及std cell的拜访,这一步基本是EDA工具根据module的分布进行优化,不过如果时序出现问题还是需要一些人为干预的(preplace例如用bound给定区域)

CTS

即clock tree,时钟树,是驱动电路中的时序单元。常规的话我们都会用balance tree,但随着涉及频率越来越高,现在一些逻辑较深的路径也经常会采用useful skew技术。

Route

绕线一般是在满足foundry drc的条件下由EDA工具完成自动布局布线。随着技术的成熟,EDA工具可以对关键时序路径进行layer promotion的优化,使用更少延迟的高层metal优化时序。

RC/STA/DRC/LVS/Formal等等

 为了得到能实际交付生产的文件,需要在给定的时序约束下不断迭代优化时序,并且执行设计规则检查,版图网表一致性检查,优化后网表功能一致性检查等等多项任务。

4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png

一般来说,我们会和前端设计人员,foundry的技术人员,以及封装测试的技术人员都有大量的对接。

那前辈你觉得数字IC后端工程师的技术储备应该有哪些呢? 15a42b88f5eaaf2522fa8da38f3b8f77.png 4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png

基础知识的话包括CMOS的物理相关知识,半导体基本原理,数字基础电路的物理设计;工具方面的话就是EDA工具的workshop、Userguide,然后shell/tcl/perl/python等等的脚本可以让自己事半功倍。

4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png

此外,为了构建自己的优势技术壁垒,还需要深入理解STA原理,知道uncertainty/setup/holdup time等等时序相关知识;知道一些模拟射频IP的特殊要求,例如PLL/SENSOR之类;熟悉高速IO的设计要求,包房以及封测的要求;知道一些常用IP,例如ARM core/PCIE/DDR的典型FP/dataflow;

4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png

最好还能深入了解power planing,以及如何实现不同test mode下的testability/coverage以及如何筛片及减少封测成本;如何从timing/power或者其他层面提高芯片良率。这些是让你区别于普通后端工程师的技能点。

前辈,你觉得你们的日常工作强度如何呢? 15a42b88f5eaaf2522fa8da38f3b8f77.png 4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png

这个一般看项目的时间周期,基于后端的特点,一般流片前夕是最忙的,因为你的工作影响是否能按时递交版图和产品。

4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png虽然大公司的flow完善,整体loading比较均衡,但项目的任何一个改动都会影响流片,所以后端往往逃不掉任何一个环节失误造成的schedule delay。那前辈您能简单说一下后端工程师的发展前景吗?比如薪酬待遇和跳槽难度之类的? 15a42b88f5eaaf2522fa8da38f3b8f77.png 4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png数字后端是个高需求高增长的行业。随着芯片规模越来越大,越来越复杂,对后端设计人员的需求肯定是增多的,工作机会比较多,所以跳槽也比较容易。 4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png一般前端设计架构更容易出产品经理,后端的话上手容易做好很难,适合深入去走技术专家的发展路径。但如果对design/IP、封装测试、foundry等均有涉猎,也可以转型PMO或者创业。因为后端参与流程较多,所以相对前端、模拟等会更具有通用性一些,但是想做到独挡一面也是需要不断积累的。嗯嗯,那最后想问您有什么给新人工程师的建议吗? 15a42b88f5eaaf2522fa8da38f3b8f77.png 4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png就 打好基础,积极主动,多请教前辈,多学习吧。这里可以给大家推荐几本书,可以好好学习一下。

《高级ASIC芯片综合》

《Static Timing Analysis for nanometer Designs:A Prctical Approach》

《Physical Design Essentials》

《Advanced System-on-Chip Test Design and Optimization》

4d93c2eb87e3ed1c8f2d3c135679d160.png此外,关于职业规划和选择,十分建议看一下《胡说IC:菜鸟工程师完美进阶》。这本书系统讲解了芯片产业链的各个环节,更可贵的是从心态,工作态度等方面都提出了非常宝贵的建议,很值得一读。好的,非常感谢您接收我们的采访~祝您生活幸福,工作顺利! 15a42b88f5eaaf2522fa8da38f3b8f77.png

作为长期关注集成电路行业招聘与职业发展的公众号,我们联合业内大厂的经验丰富的工程师,推出了多门面向实践操作的培训课程,大家可以登录我们的网站(研分网:https://www.yanfen.online)关注我们发布的课程,相关信息也会同步发布在公众号中,记得右上角把我们设为星标哦~

  • 0
    点赞
  • 1
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值