PCB设计
大不列颠小小咸鱼
硬件工程师,智能手机领域数码博主~
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PCB高速信号界定
一、高速信号定义:(1)、凡是频率大于50MHz的信号,就是高速信号;(2)、信号是否高速和频率没有直接关系,而是当信号的上升沿(或下降沿)时间小于50ps时,就认为是高速信号;(3)、当信号所在的传输路径长度大于1/6倍传输信号的波长时,信号被认为时高速信号;(4)、当信号沿着传输路径传输,发生了严重的趋肤效应和电离损耗时,被认为是高速信号。以上几种定义,在某种程度上都具有...原创 2019-06-26 09:43:31 · 15070 阅读 · 3 评论 -
PCB连接器设计
一、连接器:对于高速系统设计,连接器的性能至关重要。影响连接器高速性能的电气因素包括:互感、串联电感、寄生电容。互感是串扰的主要来源;串联电感会产生电磁干扰,并减缓信号的传播;寄生电容也会减缓信号的传播。在高速设计中,需要使用特殊的连接器来控制串扰和EMI问题。二、互感—连接器如何引起串扰:为了有效减少连接器周围回流信号的串扰,适当地增加地线的回流路径可以大幅减少串扰。三、串联电感—连...原创 2019-08-19 15:44:59 · 2028 阅读 · 0 评论 -
电路设计的多地处理
一、多地系统:在PCB设计中,地线的设计是决定整个PCB设计好坏的重要环节之一。一般对于噪声波动大的地(动态地)与纹波小的地(静态地)是需要做隔离处理的,典型的代表是数字地和模拟地的分割。因为数字信号变化速度快,所以在数字地上引起的噪声就会很大;而模拟信号需要一个干净的地参考平面,如果模拟地和数字地混合在一起,噪声就会影响到模拟信号。二、数字地和模拟地分割处理:模拟地和数字地先分开处理,然后通...原创 2019-06-24 22:15:28 · 564 阅读 · 0 评论 -
PCB信号集中换层
一、信号集中换层:会引起信号参考平面的改变,因此会造成信号回流路径的不连续。因此应该尽量避免信号的集中换层,能在同一层走线就不要进行换层走线,这样可以最大程度减小信号的回路面积,减少EMI问题。重要思想:在低速电路中,信号沿着电阻最小的路径进行回流;在高速电路中,信号沿着电感最小的路径回流,而不是电阻最小的路径回流。电感最小路径回流具体表现为信号的返回路径紧贴着信号路径的下面,以最小化信号的回...原创 2019-07-10 15:34:09 · 3000 阅读 · 0 评论 -
DFX分析设计方法
DFX(Design for X)是面向产品生命周期各环节的设计,其中X代表产品生命周期的某一个环节或特性。包括如下:可制造性(DFM)、可装配性(DFA)、可测试性(DFT)、可靠性(DFR)、可服务性(DFS)、面向环保的设计(DFE)。DFX的目的就是提倡在产品的前期设计中考虑包括可制造性、可装配性等相关问题,因此DFX是基于并行设计的思想,在产品的概念设计和详细设计阶段就综合考虑到...原创 2019-06-25 13:42:58 · 31251 阅读 · 0 评论 -
PCB设计后的处理流程
一、PCB设计后处理流程:(1)、进行DRC(Design Rules Check)检查,输出DRC检查报告。(2)、泪滴处理、敷铜检查、丝印及LOGO设计等。(3)、与结构工程师沟通,确认PCB最后的尺寸及公差信息。(4)、Gerber制造文件的输出及检查。(5)、提供PCB加工技术要求文件和Gerber制造文件给PCB代工厂进行代工即可。[注]:加工技术要求文件需要确认...原创 2019-06-24 22:07:55 · 923 阅读 · 0 评论 -
DDR电路的PCB布线规则
一、DDR电源:DDR一般需要3种电源,分别为:VDDQ、VREF、VTT。其中VTT和VREF的电平是一样的,为VDDQ电平的一半。VREF消耗的电流很小,可以通过分压电阻网络从VDDQ分压得到;而VTT是端接电源,电流会比较大,能达到百毫安级别,如果使用分压电阻功耗消耗过大,因此需要单独的DDR电源调节器芯片来生成VTT。VTT端接电源线的过流能力需要考虑周到,尽量加粗VTT的电源线以增强其载...原创 2019-06-24 22:10:23 · 13970 阅读 · 3 评论 -
PCB中大面积敷铜的目的
①对于电源平面和地平面上的大面积敷铜,是为了降低电源平面和地平面的阻抗,加大走过的电流,减少损耗。②对于高频高速信号走线进行敷铜,能够减少高速信号之间的串扰,起到了屏蔽的作用。例如晶振为高频发射源,因此在晶振附近进行敷铜就是这个道理。...原创 2019-06-24 22:12:25 · 5921 阅读 · 0 评论 -
高速差分信号线的PCB布线要求
高速信号线主要包括:高速时钟线、SDRAM数据线、高速通信协议的数据线等。差分信号线具有抗干扰能力强,信噪比高,辐射小和带宽容量大等优点,因此应用非常广泛,例如USB、CAN等。(1)高速信号线走线规则:线路阻抗可分为单端阻抗和差分阻抗。保持特征阻抗连续、合适的终端匹配和端接电路必不可少,尽量不要T型或者直角走线。重要注意事项:确保参考平面连续,以使回路面积尽量短;确保特征阻抗连续,以减少...原创 2019-06-25 09:55:20 · 17774 阅读 · 2 评论 -
PCB叠层结构规则
一、叠层结构:当电源层、地层和信号层的层数确定后,为使PCB具有良好的EMI性能,其叠层结构为:(1)、元器件下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。(2)、所有信号层尽可能与参考地平面相邻。(3)、尽量避免两信号层直接相邻。如果无法避免,应加大两相邻信号层的层间距,使两层信号走线呈垂直或交叉的状态。(4)、主电源层尽可能与对应的地层相邻,并尽可能减少电源和...原创 2019-06-25 11:04:32 · 9378 阅读 · 0 评论 -
PCB蛇形布线要求
一、在对时序有要求的高速系统设计中,采用蛇形布线进行布线延时,其主要目的就是为了调节延时,满足系统的时序设计要求。(1)、蛇形布线会破坏信号的质量,改变传输延时,因此要尽量避免使用。(2)、在实际设计中,为了减少同组信号线之间的时钟偏移,往往不得不采用蛇形布线进行绕线延时,以满足时序要求。(3)、蛇形线最关键的两个参数是:耦合长度和耦合距离。信号在蛇形线上传输时,相互平行的线段之间会发...原创 2019-06-25 13:35:57 · 3529 阅读 · 0 评论 -
PCB通孔设计
一、PCB通孔:通常指印制电路板上的一个孔,用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说,PCB通孔通常可以分为:通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上,应尽量避免使用盲孔和埋孔,因为不满足可测试性要求。二、通孔的机械特性:(1)、通孔直径:通孔直径一定要超过插接件引脚的直径,并留有一定裕量。走线通孔可以达到的最小直径由钻孔和电镀技术限定。通孔直径越小,占据的电路板空间越小...原创 2019-08-15 17:41:29 · 5602 阅读 · 1 评论