PCB叠层结构规则

一、叠层结构：当电源层、地层和信号层的层数确定后，为使PCB具有良好的EMI性能，其叠层结构为：

(1)、元器件下面(第二层)为地平面，提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。

(2)、所有信号层尽可能与参考地平面相邻。

(3)、尽量避免两信号层直接相邻。如果无法避免，应加大两相邻信号层的层间距，使两层信号走线呈垂直或交叉的状态。

(4)、主电源层尽可能与对应的地层相邻，并尽可能减少电源和地平面之间的层间距，以小于5mil为优，最大不要超过10mil。

(5)、对应层尽量对称排列，并采用偶数层的叠层结构。

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二、常见的叠层结构：

①、双层PCB设计：双层PCB的电源和参考地可以设计成手指状模型和平行栅格状模型两种。手指状模型的所有回流信号共用同一个路径，相互影响(串扰和地弹)较大，因此尽量避免使用。平行栅格模型只有同一平行栅格布放的信号线的回流信号才会相互影响，总体影响较小，推荐使用该模型。

②、多层PCB设计：多层PCB的电源和地都会设计成完整的平面层结构，是一种完整平面模型。完整平面模型只有相邻的回流信号才会相互影响，总体影响最小，因此多层PCB比双层PCB好很多。