唤醒时间和外部晶振是否有关

唤醒时间和外部晶振是否有关

版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_40998263

应用场景：检测到某脚拉高2秒后，接收一帧通讯数据。

测试期时板子上有8M外部晶振，通过拉高脚唤醒芯片，能够正确接收到通讯数据。因为使用的是内部晶振，正式版后将外接晶振去除后，接收不到完整的通讯数据了，经反复测试，问题出在是否有外部晶振，装上就能缩短唤醒时间，拆除唤醒时间就长了，后面将唤醒时间加长，这个问题才得以解决。

如果不改变唤醒时间，有没有大神可以告知一下软件解决的方案？